闻泰科技IGBT业务新动向：下半年有望出货 但产能或成发展瓶颈

闻泰科技近年来资本运作的成效正逐步释放。近日，闻泰科技先后公告称，公司IGBT系列产品已流片成功。同时，与境外特定客户合作的智能家居项目正式开始量产并实现常态化出货，项目合作总金额预计约50亿元。

“IGBT研发有多个工艺流程，流片成功是一个比较重要的节点，因此做了主动披露。”闻泰科技证代包子斌向《科创板日报》记者表示，公司从2021年就开始筹备IGBT系列产品，未来主要应用于车用、光伏及工业领域。

截至2021年上半年，公司旗下安世半导体产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，营收占业务整体比例分别为52.16%、27.52%、17.56%；下游应用领域主要为汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备和消费领域，营收占比分别为45%、22%、22%、6%、5%。

公司方面称，截至2021年三季度末，半导体业务盈利能力达到历史最高水平，亦是第三季度扣非归母净利润同比高增的重要因素。2022年将加大研发投入，强势进入IGBT、中高压MOSFET、SiC、GaN等市场，以支持安世未来5年的高速发展目标。

据悉，安世半导体研发投入从9%提升至15%，全球将新增2500多名研发工程师。2021年7月，安世半导体在上海成立了中国总部和中国研究院，专注高压功率器件、模拟IC等新产品研发方向。而对于研发团队来源、产品规划等问题，闻泰科技方面则不予置评。

“安世去年不仅收购Newport加码功率半导体业务，而且从英飞凌、TI等大厂挖了不少人组建中国研究院，加快推进IGBT研发。”业内人士向《科创板日报》记者表示，相对比亚迪、斯达半导、时代电气等同行厂商，闻泰科技起步较晚，要实现赶超需要借助“外部”力量。产品规划上，先从低压的光伏领域切入，再进入中高压的车用领域。

不过，IGBT流片成功后，仍需经过客户导入及验证等环节。对此，有知情人士向《科创板日报》记者透露：“闻泰在发展ODM业务过程中积累了较好的技术及客户基础，尤其与博世有深入合作，订单及量产只是时间问题。预期最快今年下半年能在工业等领域出货，但当下最迫切的问题是产能紧缺。”

据了解，安世半导体采用集芯片设计、晶圆制造和封装测试为一体的IDM模式，IGBT产线主要为英国Newport和上海临港。其中，Newport月产能为3.2万片8吋晶圆，最大可扩充至4.4万片/月，生产0.18μm-0.7μm工艺制程的MOSFET、IGBT、CMOS等芯片；上海临港12英寸车规级晶圆制造产线主要由公司控股股东闻天下投资，已于2021年1月开工，预计2023年贡献产能，年产能40万片/年。

上述知情人士告诉《科创板日报》记者：“Newport为英飞凌等客户代工，等原有订单执行结束后才能再分配产能，现有自用产能仅为10%左右。且MOSFET等其他功率半导体产品市场需求亦非常旺盛，产能受限或成为闻泰科技IGBT业务发展瓶颈。”