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英特尔承诺未来十年投资876亿美元在欧洲制造芯片

3月16日 消息:英特尔周二宣布,它计划投资超过 330 亿欧元(合 360 亿美元)来促进整个欧盟的芯片制造,因为欧盟在半导体方面看起来变得更加自力更生。

英特尔表示,作为投资的一部分,它将在德国马格堡建造两家新工厂。这些工厂将使用最先进的芯片制造技术,努力生产精度为2纳米或更小的芯片。英特尔表示,建设将于 2023 年上半年开始,如果没有监管问题,生产将于 2027 年投产。

该公司表示,由于提供的人才和基础设施,以及现有的供应商和客户生态系统,德国是建立新的“Silicon Junction”大型站点的理想地点。英特尔表示,将向德国工厂投资约 170 亿欧元,并补充说,预计该投资将在建设过程中创造 7000 个建筑工作岗位,并为英特尔创造 3000 个永久性工作岗位。

德国总理奥拉夫·舒尔茨在一份声明中表示,这些晶圆厂将有助于重新平衡全球硅产能,并打造更具弹性的供应链。据英国《金融时报》报道,他们将获得数十亿欧元的国家援助。

英特尔还承诺在法国建立一个新的研发和设计中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。预计将投资约 120 亿欧元,将爱尔兰 Leixlip 工厂的制造空间扩大一倍,该工厂使用的尖端技术较少。英特尔表示,扩张完成后,它将在爱尔兰花费超过 300 亿欧元。

在意大利,英特尔表示正在谈判建立一个新的 45 亿欧元后端制造设施。由于对电子产品的需求激增,新冠疫情给供应链带来压力后,某些类型的半导体短缺大约两年。

欧洲正在努力减少对亚洲和美国的半导体依赖,但建立芯片代工厂的成本高达数十亿美元。

英特尔是与台积电和三星一起的三大芯片制造巨头之一,该公司表示,这些投资是更广泛的一揽子计划的一部分,该计划将使该公司在未来十年内在欧洲投资多达 800 亿欧元。

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