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集邦:日东北强震对半导体生产暂无明显影响

3 月 18 日消息,日本福岛县附近海域当地时间 16 日发生 7.4 级地震,日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇,本次日本福岛外海发生强震对其影响备受市场关注。

IT之家了解到,日本东北部发生地震后,瑞萨、村田、索尼和其他精密零部件制造商于当地时间周四(17 日)暂停了部分业务。

据 TrendForce 集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的 K1 Fab 本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。

TrendForce 称,存储器方面,铠侠 K1 Fab 震度达 5 级,地震发生当时造成线上 wafer 部分受损,目前 K1 Fab 已经停机进行检查,而先前 K1 Fab 在污染事件发生后,第一季产能已下修,约占 Kioxia 今年产能 8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故对于 K1 Fab 本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响,美光(Micron)广岛厂亦同。

硅晶圆(Raw wafer)方面,SUMCO 山形米泽厂、信越(Shin-Etsu)福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为 5 级。由于长晶(Crystal Growth)过程中需要极高的稳定度,目前业者尚未公布其影响。TrendForce 集邦咨询表示,5 级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免,不过在日本 311 地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。

晶圆代工方面,日本境内共有两座 12 英寸厂和两座 8 英寸厂,包含联电(UMC)Fab12M (12 英寸)、高塔(Tower)Uozu(12 英寸)、Tonami(8 英寸)、Arai(8 英寸),分别位于三重县、富山县、新泻县,震度落在 1~3 级。目前工厂皆正常运作中,影响不大,但 IDM 厂瑞萨(Renesas)那珂工厂在 5 级震度内,亦停机减产确认影响当中。

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