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机构:因半导体供应链流程改变,封装交期延长至50周

4月12日,据台媒《经济日报》报道,半导体封装交期持续延长,IC设计服务咨询公司Sondrel指出,由于半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已延长至50周。

总部位于英国的IC设计服务咨询公司Sondrel指出,在新冠疫情爆发初期,封装厂曾面对客户砍单状况,不过随着半导体产能复苏,封装厂想尽办法要解决如海啸般袭来的大量订单,但建立新产能与训练熟练的作业人员都需要时间。

此外,Sondrel分析,半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变,以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造的时程约12周左右。与此同时,在委由晶圆代工前,封装的细节也会交由封装厂准备。

目前状况是,在半导体设计前,封装设计及产能预定完成所需的时程起码要20周,以确保晶圆制造和封装可一并完成。Sondrel称,若没留意到上述新的半导体制造流程模式,芯片生产周期将会延迟,时程延长至约40周。

封测大厂日月光投控先前指出,半导体产业持续扩大资本支出,设备交期持续延长,包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧,投控原本预估2023年供需可趋于平衡,不过根据客户讯息状况,半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

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