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消息称高通、苹果等转向12英寸芯片代工,可缓解明年8英寸产能

5 月 12 日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。

此前有媒体称,目前大部分晶圆代工厂的 8 英寸产能仍然吃紧,但却很少能看到 8 英寸产能扩充,目前 12 英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律,因此 8 英寸产能比 12 英寸晶圆厂的代工产能更为紧张。

电子时报报道称,业界有电源管理芯片厂商指出,多个采用 8 英寸晶圆的产品已转向 12 英寸制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入 12 英寸制程后已陆续放弃此前争取到的 8 英寸产能。

消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向 12 英寸制造电源管理 IC,二、三线晶圆厂将在 2023 年释放更多可用的 8 英寸产能,虽然今年晶圆代工产能不会松动,但 2023 年二三线代工厂有望空出更多 8 英寸产能。

IT之家了解到,集成电路的发展有两条技术主线:一条是晶圆尺寸的扩大,一条是芯片制程技术的提升。因此,尺寸越大,单个硅晶片上可制造的芯片总量就越多,单位芯片的成本也自然就能降低,成品率也将随之上升,不过下游终端对于其需求也有不同。

目前全球 8 英寸产能主要覆盖的领域来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动 IC、射频芯片以及功率器件等;12 英寸厂主要覆盖的领域包括 AI 芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域。

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