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业内人士预计2024-2025年将是晶圆代工高峰 届时芯片产能恐将过剩

5 月 23 日消息,据电子时报,有晶圆代工业者表示,晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量,2024、2025 年将会是量能高峰,届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。

据了解,自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转,因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产,例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去,其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。

台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上表示,最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后,预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。

此外,大摩近日报告也指出,由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势,除了台积电外,晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降,客户或违反长约砍单,过高的芯片库存或被注销。

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