首页 科技资讯 业界

盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

【TechWeb】5月27日消息,盛美上海推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。

该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆,可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤,如光刻胶和Polyimide涂布、软烤;还可利用创新性方法和精准的涂胶控制,实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用了盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术,可以缩短设备预防性维护(PM)的时间,尤其是针对光刻胶厚度较高(甚至超过 100µm)的涂胶应用 。

(旧款机台尺寸 宽2550mm长2150mm 高2650mm,新款机台尺寸 宽2150mm长1800mm 高2650mm,占地面积减少30%)

据悉设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小,内部空间更为紧凑,相比旧款机台,占地面积减少30%,高效利用厂房空间。同时对称式分布的整体设计,Loadport改为双开门的设计,使设备更美观。该设备性能上也有所升级,可选配腔体自动清洗功能,能够减少定期维修次数及时间,同时可提供无腔体自动清洗功能的简化版供客户选择。在腔体设计中,将两个单独腔体合二为一,使整体空间更为紧凑,同时采用完全密封设计,可避免工艺过程中使用的药液影响外部环境。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计,可避免晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的发生,有效减少因人为误操作造成的损失。值得一提的是,该涂胶设备还升级了热板的结构,在腔体结构紧凑的前提下,新设计可实现热板抽屉式抽出,方便维修及更换,同时创新的定位设计可保证热板反复抽出后精确复位,有效保障工序运行。

官方微博/微信

每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

↑扫描二维码

想在手机上看科技资讯和科技八卦吗?

想第一时间看独家爆料和深度报道吗?

请关注TechWeb官方微信公众帐号:

1.用手机扫左侧二维码;

2.在添加朋友里,搜索关注TechWeb。

手机游戏更多