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高通CFO:关注英特尔代工业务合作条件 对合作持开放态度

5月30日消息:日前高通CFO Akash Palkhiwala在出席摩根大通年度TMT电话会议期间表示,高通长期以来秉持多元化代工策略,有效应对了过去几年的代工价格上涨,未来将继续维持这一策略。

针对英特尔进入代工市场,Palkhiwala表达了积极态度,表示如英特尔技术路线图执行顺利,并且能提供恰当的代工商务合作条件,高通也将对合作持开放态度。

据了解,英特尔20A 工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

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