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深圳:推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

6月6日电,深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》。《意见》提出,加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区,打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。

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