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苹果iPhone 5G基带芯片自研失败 高通仍将是供应商

过去几年,苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片,这样它就不需要依赖高通作为供应商,但据苹果分析师郭明錤称,苹果的努力「可能已经失败」。

郭明錤在推特上表示,最新调查表明,该芯片的开发已经停滞,这意味着高通仍将是2023年iPhone机型的5G芯片的独家供应商。此前,郭明錤认为,苹果2023年的iPhone将使用自研芯片,而不是高通芯片。

因此,高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%(高通此前估计为20%)。郭明錤预计,苹果将继续开发自己的5G芯片,但需要更多的时间来完成工作,并在iPhone和其他设备中使用。

目前还不清楚为什么苹果将无法在2023年iPhone发布前及时准备好调制解调器芯片,但该公司多年来一直旨在摆脱高通的影响。苹果与高通进行了一场旷日持久的法律斗争,并计划在2020年的iPhone中使用英特尔5G芯片,但这最终并不可行,因为英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片。

苹果最终在2019年与高通公司达成了诉讼和解,从那时起,在iPhone和iPad系列中使用了高通5G调基带。此后,苹果一直在开发自己的调基带芯片,它甚至收购了英特尔的基带芯片业务,有传言称苹果有望在2023年推出。去年,高通公司甚至表示,预计2023年仅能供应20%的iPhone所用基带芯片,现在看起来高通公司可能至少还要为苹果生产两代iPhone的芯片。

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