瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作共同拓展异构SoM应用市场
【TechWeb】7月5日消息,瑞萨电子与专注于国产FPGA的易灵思(深圳)科技有限公司(易灵思)和AIoT解决方案供应商中印云端(深圳)科技有限公司(中印云端)宣布合作共同推出ProMe系列异构SoM(System on Module)。ProMe系列异构SoM是将微控制器(MCU)、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术,能够帮助用户在设计产品时,取代传统“芯片先定”的开发策略,只需进行功能接口的外围电路设计,从而降低硬件开发难度,节省开发时间,并可帮助客户更快完成产品升级迭代。
三方合作开发的ProMe系列SoM产品将根据功能划分为三代,目前发布的一代产品使用了具有超小尺寸64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装的瑞萨RX651 MCU,和GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M,同时集成易灵思FPGA,将在接口转换、数据处理等场景发挥强大的技术实力。
瑞萨RX651 MCU采用瑞萨自有高性能RXv2内核,工作频率高达120MHz,其闪存可从512KB扩展至2MB,从而存储FPGA启动镜像文件;RX651还大幅增强了安全性能,全面保护系统安全。GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外,还可以提供4个模拟比较器,并集成4路LDO和1路降压转换器,给MCU和FPGA供电。
板载易灵思的T20F169 FPGA,具有20K的逻辑资源,功耗极低。20K逻辑全速运行在100MHz,功耗低于200mW,更有9mm x 9mm的小型尺寸。在对一些外设进行多端口UART,SPI等补充之外,还具有伺服控制的设计资源。
中印云端ProMe系列异构SoM,中印创新性地提出了“部署后可更新、升级的硬件”产品概念,其核心在于ProMe SoM是针对特定应用高度优化的芯片硬件。这种优化在硬件制造后进行,几乎没有重复次数限制。因此系统无需安装新硬件,便可适应新的需求。这对于整个产业都是十分新兴的技术理念。
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