SA：工艺节点下探 移动处理器厂商均面临涨价压力

Strategy Analytics 手机元件技术服务副总监 Sravan Kundojjala 在 7 月 15 日至 7 月 16 日期间的第六届集微半导体峰会上带来了主题为“全球基带芯片市场解读”的演讲。

Sravan 首先回顾了 2020、2021 年移动设备处理器市场概况，指出 5G 渗透率的快速提高带动处理器市场快速增长，从市场格局看：由于海思的意外退出，高通与联发科瓜分了其在中高端移动处理器市场的份额，而在现有厂商之外，越来越多系统厂商也正在布局 5G 芯片，Sravan 预计小米、OPPO 和 vivo 将在 2023 至 2024 年期间开发 5G 芯片。

从竞争策略看，现有厂商一方面正积极向射频前端业务扩展，提供模组解决方案，以提高其产品所占据的价值量，另一方面则正在开拓智能手机以外的新兴应用市场，如汽车、边缘云。

Sravan 其后指出，从技术趋势看，随着工艺节点下探，芯片设计、制造成本不断抬高，即便是已经占据显著份额的厂商如高通、联发科，也面临结构性的芯片价格上涨压力。

Sravan 展望称，开源 RISC-V 架构由于其成本优势，有望从 2024 到 2025 年这一节点开始，在移动处理器市场崭露头角。

移动处理器现有几大玩家中，Sravan 看好展锐在低端市场继续快速扩张，而此前稍显颓势的三星，则可能借助新一代中端 5G 芯片东山再起；而在产业链另一重要环节-代工领域，Sravan 预测称 2027 年全球移动 AP 将有三分之二采用 5 纳米及以下制程，虽然目前台积电依靠其先进制程优势，占据着市场份额的统治性地位，但英特尔预计将于 2025 年前后携其 Intel 3 工艺方案进入代工市场，其与台积电、三星的竞争，将有利于芯片设计企业管理代工成本。

在笔电市场，尽管英特尔 / AMD 依然占据主导地位，但以苹果 M 系列芯片为代表，Arm 架构处理器正在获得有意义的份额。

Sravan 还提到，高通公司去年收购了高性能 CPU 核设计公司 Nuvia，显然也正在加大这一领域投入，预计 2023 年将再战笔电处理器市场。

Sravan 展望到 2026 年，全球 PC 出货量的四分之一将搭载 Arm 架构处理器，期间市场规模年化增速将超过 30%。届时，包括智能手机、平板、笔电在内的 Arm 架构移动处理器市场体量将达到 351 亿美元，与 X86 架构并驾齐驱。

在移动设备 GPU 市场，目前 Arm 公司 Mali 系列占据 45% 的市场份额，苹果、高通、想象科技等厂商紧随其后。Sravan 分析称，随着对人工智能应用需求的增长，长于人工智能训练推理任务的 GPU 战略重要性将日益增长，成为厂商必争之地。

总体而言，出货量与 ASP 增长将有力拉动相关厂商业绩，供不应求的先进制程产能，也吸引设计企业竞争巨额下订以确保分得足够的代工厂产能，5G 时代的移动处理器市场，繁荣可期。