SA:工艺节点下探 移动处理器厂商均面临涨价压力
Strategy Analytics 手机元件技术服务副总监 Sravan Kundojjala 在 7 月 15 日至 7 月 16 日期间的第六届集微半导体峰会上带来了主题为“全球基带芯片市场解读”的演讲。
Sravan 首先回顾了 2020、2021 年移动设备处理器市场概况,指出 5G 渗透率的快速提高带动处理器市场快速增长,从市场格局看:由于海思的意外退出,高通与联发科瓜分了其在中高端移动处理器市场的份额,而在现有厂商之外,越来越多系统厂商也正在布局 5G 芯片,Sravan 预计小米、OPPO 和 vivo 将在 2023 至 2024 年期间开发 5G 芯片。
从竞争策略看,现有厂商一方面正积极向射频前端业务扩展,提供模组解决方案,以提高其产品所占据的价值量,另一方面则正在开拓智能手机以外的新兴应用市场,如汽车、边缘云。
Sravan 其后指出,从技术趋势看,随着工艺节点下探,芯片设计、制造成本不断抬高,即便是已经占据显著份额的厂商如高通、联发科,也面临结构性的芯片价格上涨压力。
Sravan 展望称,开源 RISC-V 架构由于其成本优势,有望从 2024 到 2025 年这一节点开始,在移动处理器市场崭露头角。
移动处理器现有几大玩家中,Sravan 看好展锐在低端市场继续快速扩张,而此前稍显颓势的三星,则可能借助新一代中端 5G 芯片东山再起;而在产业链另一重要环节-代工领域,Sravan 预测称 2027 年全球移动 AP 将有三分之二采用 5 纳米及以下制程,虽然目前台积电依靠其先进制程优势,占据着市场份额的统治性地位,但英特尔预计将于 2025 年前后携其 Intel 3 工艺方案进入代工市场,其与台积电、三星的竞争,将有利于芯片设计企业管理代工成本。
在笔电市场,尽管英特尔 / AMD 依然占据主导地位,但以苹果 M 系列芯片为代表,Arm 架构处理器正在获得有意义的份额。
Sravan 还提到,高通公司去年收购了高性能 CPU 核设计公司 Nuvia,显然也正在加大这一领域投入,预计 2023 年将再战笔电处理器市场。
Sravan 展望到 2026 年,全球 PC 出货量的四分之一将搭载 Arm 架构处理器,期间市场规模年化增速将超过 30%。届时,包括智能手机、平板、笔电在内的 Arm 架构移动处理器市场体量将达到 351 亿美元,与 X86 架构并驾齐驱。
在移动设备 GPU 市场,目前 Arm 公司 Mali 系列占据 45% 的市场份额,苹果、高通、想象科技等厂商紧随其后。Sravan 分析称,随着对人工智能应用需求的增长,长于人工智能训练推理任务的 GPU 战略重要性将日益增长,成为厂商必争之地。
总体而言,出货量与 ASP 增长将有力拉动相关厂商业绩,供不应求的先进制程产能,也吸引设计企业竞争巨额下订以确保分得足够的代工厂产能,5G 时代的移动处理器市场,繁荣可期。
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