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台积电3nm芯片将在今年下半年量产 手机产品明年就能问世

台积电(中国)有限公司副总监陈芳在日前的2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。

根据台积电提供的技术路线图,在N3之后,该公司会继续推出N3E、N3P、N3X三个版本,例如:N3E是N3芯片的加强版,也将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。台积电在今年二季度财报会上表示,N3E的客户参与度很高,批量生产计划将在N3之后的1年左右进行,预计这三个版本会陆续在2025年之前进入量产。

陈芳表示,3nm系列的创新主要在于这种工艺使用了FINFLEX技术,可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。此前根据彭博社报道,三星电子也表示在今年下半年量产3nm芯片,但尚未有客户交付的消息。

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