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印度将提供更多激励措施 促进本土芯片/显示面板发展

据路透社9月21日报道,印度政府提高对新半导体设施的财政支持,将承担建立半导体封装厂所需50%的资本支出,并表示将取消显示器制造业允许的最大投资上限提振本土生产。

该激励措施宣布之际,印度总理莫迪(Narendra Modi)政府正试图透过一项 100 亿美元的芯片与显示器生产激励计划吸引更多大额投资,力拚让印度成为全球供应链上的关键一员。

印度政府周三声明称,在与潜在投资人讨论的基础上,预估很快就会开始第一个半导体设施的建设工作。

先前印度政府已经同意承担建立新显示器与芯片工厂30%至50%的成本,而周三印度政府表示还将承担建立半导体封装设施所需50%的资本支出。

上周印度大型跨国集团 Vedanta 将与台湾电子代工龙头鸿海  合作,两家公司合资约 195 亿美元,其中鸿海出资 1.187 亿美元,于印度西部古茶拉底省建立半导体厂。

Vedanta 是继国际半导体财团 ISMC 与总部位于新加坡的 IGSS Ventures 之后,第三家宣布在印度设立芯片厂的公司。 ISMC 与 IGSS Ventures 分别在印度南部的卡纳塔卡邦(Karnataka)、泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)设立工厂。

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