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SEMI:2022 年全球晶圆厂设备支出预计将达近千亿美元的历史新高

9 月 28 日消息,当地时间 9 月 27 日,SEMI 发布报告称,2022 年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约 9%,达到 990 亿美元(约 7098.3 亿元人民币)的历史新高。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示,在 2022 年达到创纪录水平后,预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下,全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计:

台湾地区将在 2022 年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长 47% 至 300 亿美元(约 2151 亿元人民币);

其次是韩国,达到 222 亿美元(约 1591.74 亿元人民币),下降 5.5%;

中国大陆地区为 220 亿美元(约 1577.4 亿元人民币),较去年峰值下降 11.7%;

预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 66 亿美元(约 473.22 亿元人民币),同比增长 141%;

2023 年,美洲和东南亚的投资也将创下历史新高。

IT之家了解到,报告指出,继 2021 年增长 7.4% 后,今年全球产能将增长 7.7%。预计 2023 年产能将继续增长 5.3%。此外,2022 年和 2023 年,Foundry 部分将占设备支出的 53%;其次是内存,2022 年和 2023 年分别占 32% 和 33%。这两块的产能增幅最大。

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