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工信部:围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求 加强与全球集成电路产业界的合作

11月17日电,2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部副部长王江平在致辞中表示,工信部将强化顶层设计,聚焦重点领域,培育产业生态,推动开放合作,与世界各国共谋创新突破,共享发展成果。坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。坚持市场导向,充分发挥市场配置资源的决定性作用,以企业为主体,引导产业优化布局,推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合,进一步优化产业结构,营造良好产业生态。坚持政策协同,落实现有支持集成电路产业发展的政策,加强知识产权保护与运用,着力营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。坚持开放共享,进一步加大开放力度,提升国际合作层次与水平,共同抢抓市场发展机遇。

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