联发科(MediaTek)发布智能物联网平台 Genio 700 集成高性能八核 CPU
【TechWeb】1月6日消息,MediaTek发布智能物联网平台Genio 700,集成高性能八核CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展(CES2023)期间展示Genio 700。
Genio 700采用高能效6nm制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,集成的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外,Genio 700还同时支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60Hz刷新率显示,集成ISP图像信号处理器提供更出色的画质。
Genio 700软件开发工具包(SDK)支持Yocto Linux、Ubuntu及Android操作系统,客户可以轻松、灵活地开发各种定制产品和不同应用类型的产品。
MediaTek Genio 700 的特性还包括:
支持多种高速接口,包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 摄像头接口
同时支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 显示,支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264 视频解码
支持工业级设计和宽温设计,耐用期限长达 10 年
提供标准开源的 Yocto Linux 开发平台,易于集成解决方案。
据悉Genio 700将于2023年第二季度商用。
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