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联想:低温锡膏工艺是大势所趋 免费开放技术!

对于低温锡膏工艺联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。

此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。

该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想表示,将共同推动行业的绿色可持续发展,带动更多制造企业实现低碳化转型。

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