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产业链人士:联发科砍单超2000万套SoC

集微网消息,产业链人士透露,高通骁龙7 Plus Gen 2的商用给联发科带来巨大压力,导致联发科砍单超2000万套SoC。

产业链人士“手机晶片达人”发微博表示,安卓手机市场形势不好,叠加高通骁龙7 Plus Gen 2性价比又超高,联发科在市场竞争中落得下风。高通骁龙7 Plus Gen 2的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目,导致联发科最近砍单4万多片基于台积电4nm的天机8000、天玑9000系列手机硅晶圆,相当于超过2000万部手机SoC。

在高通骁龙第二代7Gen+正式商用之前,智能手机SoC领域联发科已经连续多个季度份额第一。但随着中国智能手机需求触底回温,联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。面临5G商转加速,供应链消息传出,联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下,逼近4G芯片价格。 

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