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供应链消息称台积电将如期在2025年上线2nm工艺 2026年推出N2P

4月8日消息,根据供应链消息,台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺。消息还表示,台积电计划在2026年推出N2P工艺。

供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进,2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后,台积电将推出采用背面供电网络(BSPDN)技术的N2P工艺。

2nm芯片是台积电的一个重大节点,该工艺将会采用纳米片晶体管(Nanosheet),取代鳍式场效应晶体管(FinFET),这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中,2nm芯片相较于3nm芯片,在相同功耗下,速度快10~15%。在相同速度下,功耗降低25~30%。

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