2020年iPhone渲染图曝光 或将搭载高通5G基带芯片

今年九月的苹果新品发布会还没到来,网上就传出大量关于新款iPhone的渲染图,甚至连2020年的iPhone新品渲染图都有。日前,国外爆料人士@BenGenskin 在Twitter上放出两款5G iPhone的渲染图,并且猜测这两款产品会延续iPhone XS和iPhone XS Max的产品线。

中国唯一LED芯片领域自主知识产权 长方集团如何打一手好牌?

向好的业绩及充足的现金,令市场重燃了长方集团可能即将启动战略协同和整合的推测。究其根本,新任公司实控人王敏,还是一家高科技企业——晶能光电(江西)有限公司的法定代表人及CEO。

启动2nm工艺研发后 2019台积电技术论坛又传达了哪些信息?

【TechWeb】台积电是一家十分伟大的半导体公司,开创了半导体代工模式,是全球规模最大的专业集成电路制造服务企业。 拓墣产业研究院日前发布的2019年Q2全球TOP10晶圆代工厂榜单显示,台积电Q2以49.2%的市场份额高居

ARM COO:我们重视与华为海思关系 正评估可行的解决方案

自华为被美国政府纳入实体清单以来,ARM高管首度对外发声,称非常重视与华为和海思的关系,正在评估各种可行的解决方案。

华为将发布全球首个同时拥两款7nm SoC芯片手机

“华为终端手机产品线总裁何今日在微博宣布,华为即将发布全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机。”华为终端手机产品线总裁何今日在微博宣布。

英伟达联合Arm CPU打造人工智能超算 百万兆级性能

AI超算怎么搞?老黄祭出联谊招。 在国际超算大会上,英伟达宣布正式支持Arm CPU,为高性能计算行业开辟了一条全新途径,以构建具有极高能效水平的百万兆级AI超级计算机。 具体方面,英伟达将在年内为Arm态系统提供全

盛美半导体宣布主要营运子公司拟三年内科创板上市

盛美半导体今日在其官网宣布,公司将推动其上海运营子公司在科创板上市,且公司已于6月12日与标准人寿以及多家中国私募公司签署投资协议,共计获得1.88亿元人民币(2730万美元)第三方投资。

苹果自研5G调制解调器有望2022年问世 此前将采用高通版本

苹果将在2020年开始生产5G iPhone,但到2022年或2023年,苹果可以完成自己的5G调制解调器的开发工作,而不再需要高通的版本。

英伟达与ARM打造超级计算机 开发气候预测与核武器建模系统

英伟达之所以这么做,是因为欧洲和日本的研究人员希望利用ARM的技术开发超级计算芯片,这实际上为他们提供了超越IBM和英特尔的第三种选择,他们可以在这方面拥有更多控制权。

英伟达宣布与ARM合作开发超级计算机 看重其开放性

【TechWeb】6月17日消息,据国外媒体报道,英伟达周一表示,该公司芯片将与英国芯片设计公司Arm Holdings的处理器兼容,并用于生产超级计算机,这将进一步推动英伟达进入气候变化预测和核武器建模系统。 长期以来,

台积电或在明年一季度开始为苹果生产5纳米芯片

台积电将成全球第一个提供5纳米量产服务的晶圆代工厂,并再度取代三星,独揽苹果新世代处理器大单。

路透社:博通将今年的营收预期下调20亿美元

【TechWeb】6月17日消息,据路透社报道,上周五,博通将今年的营收预期下调了20亿美元。 该预测被包括在博通上周四晚些时候发布的第二季度财报中。当地时间周五,博通股价在纽约早盘交易中下跌了10%,导致该公司市

全球最赚钱的晶圆代工厂交多少税?比富士康多两倍

全球掌握先进半导体工艺的公司不超过5年了,其中能做7nm及以下工艺的只有Intel、台积电和三星了,其中台积电是全球第一大晶圆代工厂,一家就占全球市场56%的份额,7nm工艺量产更是领先其他厂商一年时间。 根据台积电

三星李在镕:将继续投资未来业务 包括6G和系统芯片

【TechWeb】6月17日消息,据彭博社报道,三星电子副主席李在镕表示,该公司将继续投资未来的业务,包括6G和系统芯片。 三星在上周日在一份电子邮件声明中表示,上周,该公司的实际领导人李在镕与三星高管就6G移动网

高通骁龙865将有两个版本 预计12月首发

高通在去年推出首个采用7nm制造工艺制作的芯片组骁龙855后,今年又有新动作。据爆料,骁龙855的继任者骁龙865的细节已被曝光。

外媒:台积电明年开始为苹果iPhone生产5nm处理器

【TechWeb】6月17日消息,据国外媒体报道,在处理器工艺方面,张忠谋所创办的台积电近几年走在行业的前列,其也凭着先进的工艺获得了苹果、华为等多家公司的处理器代工订单。 台积电在去年已率先量产了7nm工艺,今

台积电或在明年一季度开始为苹果生产5纳米芯片

台积电冲刺5纳米,已要求设备供货商今年10月以前将产能布局到位,预计明年首季量产,苹果将是第一个导入量产的客户。

AMD X590芯片组曝光:定位高于X570主板

随着AMD锐龙3000系列处理器的发布,同步公布的X570芯片组首次为消费级平台带来PCIe 4.0支持,有望推动PCIe 4.0技术在显卡、存储、网络等方面的应用。AMD为第三代锐龙处理器和X570芯片组提供总计44条的PCIe 4.0通道,其中36条可用。X570芯片组提供16条、锐龙3000处理器提供24条。

业界 2019-06-16
三星李在镕:将着眼于未来10年的6G和系统芯片

三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务,包括第六代移动网络和系统芯片。这家韩国科技巨头面临着一个快速变化的全球商业环境,而这已经给利润带来压力。

台积电官宣:正式启动2nm工艺研发 全球首家

近日,全球知名半导体公司台积电官宣:正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。

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