七彩虹、江波龙发布全球最小SATA SSD:仅为传统1/10、QLC闪存

近日,七彩虹联合江波龙,在江波龙中山存储产业园召开新品发布会,带来了全球最小的SATA SSD固态盘“SL500 Mini”,采用全新的Mini SDP(SATA Disk in Package)封装样式,体积只有传统SSD的十分之一,又拥有防震防水、性能优越、安装简单等优点。

台积电7月16日发布二季度财报 预计营收不低于101亿美元

台积电官网的信息显示,他们二季度的财报将在7月16日发布,财报分析师电话会议在当日下午举行,此前他们预计这一季度营收101亿美元到104亿美元。

台媒:台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片

【TechWeb】6月22日消息,据台湾媒体报道,随着大厂相继投片,台积电已将南科十八厂5nm产能,快速拉升至单月逼近6万片。 台积电 5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成,也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2

TCL华星投资JOLED细节:200亿日元股权投资 100亿日元贷款

【TechWeb】6月22日消息,TCL科技日前公布,旗下TCL华星拟以300亿日元(约合20亿元)对JOLED进行投资,但未披露细节。 图片来自JOLED官网 外媒最新报道显示,TCL华星将出资200亿日元(约合13亿元),接受JOLED的第

分析师:苹果计划在WWDC上发布ARM定制设计Mac芯片

分析师日前表示,苹果计划在明日凌晨1点开幕的WWDC(苹果全球开发者大会)上发布ARM定制设计Mac芯片,首批硬件产品预计今年四季度或明年年初推出。

300 万辆!中国移动推出 “电车卫士”:搭载海思芯片 NB-IoT 模组,支持防盗 / 报警

电动自行车安全综合项目是郑州市民生工程重点项目之一,初衷是为解决电动自行车盗窃案破案率低、电动自行车交通事故频发等问题。中国移动自主研发的“电车卫士”在郑州多地开始使用并覆盖。

郭明錤:基于ARM芯片的MacBook Pro和iMac或年底发布

6月22日早间消息,著名苹果分析师郭明錤在今天给投资者的一份报告中表示,苹果计划在WWDC上推出基于Arm定制设计的Mac芯片,这与彭博社早前的报道一致。

外媒:苹果将推出Arm架构芯片 但没有新硬件

外媒报道称,预计苹果公司将在WWDC上发布基于Arm架构的芯片和相应的系统/软件更新,但今年晚些时候才会推出相关硬件产品。

业界 2020-06-22
国家存储器基地项目二期于武汉开工 月规划产能20万片

6月20日消息,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设,计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。

中兴通讯澄清5nm芯片误读:不具备芯片生产制造能力

6月20日消息,中兴通讯今日发布澄清称,我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读,部分报导与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。

美国三大股指周五涨跌不一 费城半导体指数下跌0.67%

【TechWeb】6月20日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周五涨跌不一,费城半导体指数下跌0.67%。 费城半导体指数表现 道琼斯工业指数下跌208.64点,或0.8%,报25871.46点;标普500指数下跌17.6点,或0.56%,报3097

中兴通讯总裁徐子阳:芯片的生产和制造依然依托全球合作伙伴分工生产

2020年6月19日,中兴通讯召开2019年度股东大会。中兴通讯董事长李自学,执行董事、总裁徐子阳,执行副总裁兼财务总监李莹,监事会主席谢大雄出席会议。

北美半导体生产设备制造商5月份销售额23.5亿美元

相关机构披露的数据显示,北美半导体生产设备制造商5月份的销售额达到23.5亿美元,同比环比依旧在增长,已连续8个月超过20亿美元。

量产国内最先进14nm工艺 中芯国际放弃美股正式回归国内上市

6月19日,上海证交所发表公告,中芯国际集成电路制造有限公司科创板首发获通过,意味着这家量产了国产最先进14nm工艺的晶圆代工厂正式回归A股上市。

格罗方德和SkyWater达成协议 为美国国防工业提供半导体芯片

美国半导体厂商格罗方德(Globalfoundries)和晶圆代工厂商SkyWater Technology(以下简称SkyWater)已经达成协议,为美国国防工业提供半导体芯片,并开发新技术。

英特尔详解第三代至强可扩展处理器,阿里 / 百度 / 腾讯将采用

6月19日消息 昨天晚上,英特尔全球发布了第三代至强可扩展处理器,代号为Cooper Lake。今天,英特尔发布中文新闻稿,进行了详细的介绍。

中兴通讯总裁徐子阳:5nm芯片将在2021年推出

6月19日消息,中兴通讯今天召开2019年度股东大会,对于外界关心的5nm芯片相关问题,中兴通讯总裁徐子阳回应称,目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。

中兴通讯总裁徐子阳:5nm 芯片将在 2021 年推出

6月19日消息 据每日经济新闻报道,19日上午九点整,中兴通讯在位于深圳南山区高新技术产业园的总部召开了2019年度股东大会。中兴通讯董事长李自学,总裁徐子阳等人出席会议。

格罗方德合作代工,为美国军事工业批量提供芯片

6月19日消息,据国外媒体报道,美国芯片代工厂商格罗方德(Globalfoundries)和SkyWater Technology当地时间周四表示,两家公司已达成协议,为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。

美国三大股指周四涨跌各异 费城半导体指数微跌0.2%

【TechWeb】6月19日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周四涨跌各异,费城半导体指数微跌。 费城半导体指数表现 周四收盘,道琼斯工业指数下跌39.51点,或0.15%,报26080.1点;标普500指数上涨1.85点,或0.06%,报

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