2020年中国大陆和台湾地区将带动芯片投资复苏

到2020年,全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到500亿美元,中国大陆和台湾的企业将推动该行业从始于2018年末的低迷中复苏。

高通收购与TDK合资公司权益向5G过渡 总价值31亿美元

高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。

业界 2019-09-16
半导体|通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

深交所上市公司通富微电(SZ:002156)今晚发布公告称,该公司一名大股东计划减持不超过1%公司股份。

SEMI:预计2020年全球晶圆厂投资将增至500亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。

半导体显示|京东方称重庆第六代柔性AMOLED生产线已开工建设

京东方今日在深交所互动易平台上表示,公司重庆第六代柔性AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)生产线已开工建设,预计2021年投产。

20年中国科技成长:5G、AI、高铁、芯片世界第一

今天有个视频刷屏了,短短1分钟的视频展示了中国科技20年来的成长。

99%的企业或将沦为“炮灰”?千亿资本狂欢下 谁有机会捕捉芯片独角兽?

多位芯片领域投资人均表示,在芯片行业,一个垂直赛道里最后只会剩下一两家寡头。

汇顶科技回应专利被宣告无效:正积极申请行政诉讼

针对此前一项屏下光学指纹专利被宣告无效,近日汇顶科技对媒体回应称,被国家知识产权局宣布无效并不意味着双方对于该专利的争议到此结束,正积极申请行政诉讼,本案尚未结束。

华为芯片“技术下沉” 麒麟A1有望改写智能可穿戴格局

麒麟A1芯片通过将蓝牙处理单元、音频处理单元、APP处理单元和独立的电源管理单元“合而为一”的方式,实现了4.3mm x 4.4mm的“小巧尺寸”,可以植入到任何小型可穿戴设备中。

日月光半导体连续4年蝉联道琼永续领导者

日月光投控旗下日月光半导体宣布,公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数(DJSI)“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣,为全球首家获此肯定的封测业者,并打破以往3连霸记录。

WIFI 6芯片出货量暴涨六倍在即 概念股喜迎最佳机遇

业内预估具WiFi 6标准的芯片,全球出货量将由今年的约3亿套,快速成长到2022年超越20亿套,市场规模大幅超越5G基带芯片出货的规模。

骁龙865确定:年底发布 支持5G!

近日,苹果A13芯片和麒麟990在半导体行业引发了一波热议,作为移动处理器大拿的高通自然不甘落后,毕竟在安卓阵营,绝大部分手机采用的依旧是高通的骁龙系列芯片。

苹果的终极武器?U1芯片或将开启超宽带时代

新款U1芯片采用了超宽带技术进行空间感知,iPhone 11 Pro的用户可以借此精确地掌握其他使用支持U1芯片的设备用户的位置。这将是一次全新的体验。

华为海思发布全球首颗基于AVS3标准的8K/120fps解码芯片Hi3796CV300

AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准,海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作,于本次会上推出基于AVS3的8K端到端解决方案,方案由海思Hi3796CV300芯片支持的8K机顶盒、当虹视频编码器和8K电视组成。

高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺 集成5G基带

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右。

华为Mate 30 Pro曝光:刘海瀑布屏+麒麟990 9月19日发布

Mate 30 Pro采用了刘海瀑布屏方案,支持3D人脸识别和屏幕指纹,后置徕卡四摄,造型神似“奥利奥”。

一文看懂两款顶级芯片——苹果A13打得过麒麟990吗?

今天小编就带大家一起来看看苹果A13和麒麟990这两款全球顶级芯片的差异,来一场公平对决。

芯片|富瀚微自然人股东何辉计划减持不超过2%公司股份

深交所上市公司富瀚微(SZ:300613)昨晚发布公告称,自然人股东何辉计划减持不超过2%公司股份。

芯片|汇顶科技第一期员工持股计划完成股票购买 成交均价179.4元

上交所上市公司汇顶科技刚刚发布公告称,公司第一期员工持股计划完成股票购买,成交均价179.4元。

半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20%

国际半导体设备与材料协会发布报告称,2019年第二季度,半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元

手机游戏更多

合作伙伴