王建宙：与软银沃达丰合资计划待批

　来源: 新浪科技　日期：2008.05.08 17:01　(共有条评论) 我要评论

　　新浪科技讯 5月8日消息，据香港媒体报道，中移动董事长兼CEO王建宙今天在股东大会后表示，公司与沃达丰及软银建合资公司的计划仍待审批，第一期投资金额将达1500万美元，三家公司各自出资500万美元。

　　王建宙称，三方未来会寻求共同感兴趣的项目作出研究，达成一致意见，未来会重视非语音服务，提高客户使用量。

　　4月23日，中移动、软银和沃达丰签署协议，成立“联合创新实验室”，以推动新的移动技术、应用和服务的开发。三家公司期望此举将有助于加速移动互联网服务的商用化进程。(叶柳)

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