传AMD有意分拆制造业务 疑为兵行险着

　　【5月8日太平洋电脑网讯】本周二，路透社有报道称，AMD可能将制造部门分拆出去，仅保留设计部门。

　　AMD过去一段时间里，一直在讨论这种所谓“轻资产”战略，但却一直拒绝提供任何细节。有消息透露，AMD将很快公布相关计划，最快可能在本周四的年度股东大会上。

　　“这种关于“轻资产”的讨论可能是AMD设计与制造部门分离计划的一部分，”CRT Capital分析师Ashok Kumar说。“在制造端，他们可能和新加坡特许半导体合作，但会维持对一旦成立的合资公司51%的控股权。”

　　如果AMD真能分拆或者将制造业务部门与现有伙伴组成独立公司，这家处理器厂商的成本结构会得到大幅改善，有望提高与对手英特尔的竞争力。

　　虽然行业观察家相信，这种轻资产战略从整体上对AMD是有利的，但也可能在当前正面临英特尔及Nvidia激烈竞争的关键时期分散了管理层的注意力。

　　AMD采取这种战略后能即时体现成本效益的一个方面是销售及一般管理成本，2007年和今年第一季度中，这部分成本大约占企业总营收额的23%，相比之下，英特尔这个比例只有14%。此外，成本的减省有助AMD尽快偿还高达50亿美元的债务，稳定公司财务状况。

　　选择这种战略后对AMD的研发费用带来何种冲击目前还不清楚。为了追赶英特尔，AMD的研发预算从2006年12亿美元大幅增加到2007年的19亿美元。虽然这相对于英特尔每年近60亿美元的研发预算来说算不上什么，但已经相当于公司年收入的31%。英特尔的这个比例是15%。

　　对AMD来说，将制造业务外包的最主要推动力是提高竞争力。在半导体行业，将制造及生产工艺的研发外包已经成为企业差异化和提高市场份额的重要手段。但在芯片设计和晶圆生产关系较紧密的微处理器行业，这样的策略是否同样奏效还很难说。

　　AMD与IBM签有共同开发微处理器制造工艺的协议，协议涵盖目前开发中的45纳米技术一直到未来的32纳米和22纳米技术。即使AMD分拆了制造业务，也不可能撕毁与IBM这份有效期还有几年的协议。

　　英特尔中国一位高管曾在一个场合中表示，到目前为止，英特尔对于走“设计+制造”并行的路线相当满意，这样可以保证芯片设计团队的意念能获得制造团队更好的支持和实现。

　　AMD目前经营着五座工厂，其中在德国德累斯顿有两座晶圆加工厂，另外分别在马来西亚、新加坡和中国各有一座封装及测试厂。(热锅)