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台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠

  中新网9月7日电 据台湾《经济日报》报道,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出,尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可望维持第一地位。

  SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会,发布以上最新预测。

  SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划,下半年的设备市场依旧看好。

  他预估,2010年全球半导体设备市场将比去年成长104%,达到325亿美元(约新台币1.03兆元),台湾占91.8 亿美元(约新台币2,927亿元),比去年成长111%,再次居全球半导体设备支出之冠。

  曾瑞榆指出,2004年至2007年是全球半导体业投资高峰,期间全球半导体设备投资支出,占半导体总值的比重约14%;2008与2009年因金融风暴开始下降。今年与2011年的比重仅在11%至12%,不用担心业者大举扩产可能造成供过于求。

  SEMI的世界晶圆厂预测报告也提出最新数据,指2010年全球晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)可望较去年成长130%,达360亿美元(约新台币1.14兆元),成长力道将延续到明年。

  SEMI并指出,今年第二季全球硅晶圆出货创新高,达23.65亿平方英寸,同步带动晶圆厂相关投资。据统计,7月半导体设备订单/出货比达1.23,设备订单金额(三个月平均)更创九年来最高纪录,达到18.3亿美元(约新台币583亿元)。

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