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三星晶圆代工再发力 助力芯片集成RF功能

2014年3月6日,韩国首尔讯—— 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实,三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能,使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。

“现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺,而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出,”随着我们进入物联网时代,智能连接设备也将更加普及,更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为了顺应这一潮流,三星晶圆代工事业部正同其生态系统合作伙伴和客户协力,一道推出最先进的低成本和最低功耗的RF技术。”

三星晶圆代工事业部现已向一些客户提供了28RF工艺设计包(PDK)和验证方法,并已通过实际设计仿真验证和硅验证。三星的28RF工艺基于已通过大批量量产验证的28LPPHKMG工艺,且芯片结果显示了280GHz的增益截止频率(Ft)和400GHz的功率截止频率(Fmax)。

在与EDA伙伴的合作中,28RF工艺设计包含设计手册、精准SPICE模型、DRC/LVS、PEX和ESD decks以及RF专用模块验证和提取规则等。在2015年初,三星就将开始启动28RF工艺的量产。

目前,三星正在为其代工业务客户量产使用28LPS(pSiON)、28LPP(HKMG)和28LPH(HKMG)等制程工艺的28纳米产品。多个客户的产品已经通过硅验证,更多产品也在三星分别位于韩国和美国的S1和S2晶圆厂中进行生产。

如欲了解更多详情,敬请参见www.samsung.com/Foundry.

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