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行业盛会再掀热潮!8月18-20日,2022世界半导体大会,南京见!

“世界芯,未来梦”。2022年8月18日-20日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。

基于过往三届的成功举办,本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活动,包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会,广泛邀请业内知名半导体企业,以及产业、学术、科研、投资界代表出席,呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

1、龙头比肩,新秀迭起,300+展商争艳4大展区

大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡,半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区,“专精特新”、“独角兽企业”“电子特气”、“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”等特色专区,汇集了台积电、日月光、新思、长晶、长电、华为、通富微电、盛美半导体、鑫华半导体、创意电子、中科芯、池州华宇、北京科华微、武汉二进制、北联国芯、芯华章、芯启源、杭州行芯、后摩智能、南方国基、鼎龙控股、长飞光纤、苏美达、EDA创新中心、芯享科技、芯德科技、徐州博康、芯昇科技等一众行业龙头企业在内的300余家展商,数量再创历届新高。同时,上海、深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市还将组团参展,全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

2、聚焦热点,大咖云集,20+行业会议引领风向

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关,集聚优势资源打造高峰论坛、创新峰会2场主论坛,台积电分论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽专精特新论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、电子特气安全研讨会、中国IC独角兽沙龙、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动,邀请国家部委领导、国内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会,剖析产业全新业态,权威引领行业风向。

· 大会整体日程安排(部分)

· 出席嘉宾(部分)

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3、云上半导体大会:打造无界盛会,300万流量强势出圈

本次展会延续“线上+线下”的展览模式,同步上线“云上半导体大会”平台,呈现企业展示、线上活动、论坛直播、人才交流等丰富内容,重磅引入慢直播,300万+流量云端汇聚,虚实联动打造全年在线、超越时空的互动交流平台。

扫码参观“云上半导体大会”

南京已成功举办了三届世界半导体大会,无论是大会规模、国际化程度,还是影响力方面,都是位列全国TOP 3、在全球范围享有广泛关注的半导体领域专业展会。2022世界半导体大会,势必将为大众带来又一场半导体产业的全景盛宴。

8月18日-20日,南京国际博览中心,让我们共赴盛会!

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标签: 半导体

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