散热天花板！红魔8 Pro系列内置3D冰阶双泵VC液冷：导热能力提升100%

【TechWeb】在高通发布第二代骁龙8旗舰平台的当天，努比亚就正式官宣旗下全新的年度旗舰游戏手机——红魔8 Pro系列，并表示该机将是首款搭载该芯片的游戏手机。而在日前，红魔游戏手机官方正式宣布，该机将于12月26日15:00与大家见面，随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，继连日的性能宣传后，近日官方进一步带来了该机强悍性能之外的散热能力细节。

据红魔游戏手机官微最新晒出的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔8 Pro系列将在散热上再进化，将搭载ICE 11.0魔冷散热系统，宣称“散热天花板”。据介绍，该机将搭载行业首创3D冰阶双泵VC液冷，这是红魔史上最大体积散热VC，体积达到了2068立方毫米，相较于传统VC，导热能力提升100%。同时，该机还内置了了标志性的高速离心风扇，具有鲨鱼鳍涡流风道，风速达到2万转/分钟。除此之外，该机还具有屏下石墨烯等多达10层散热材料，使得整机机身表面温度下降16°C。有了如此豪华的散热，该机将为手游玩家带来更极致的游戏体验。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔8 Pro将采用一块6.8英寸的OLED材质无开孔直屏，配备1600万像素屏下前摄。将搭载第二代骁龙8旗舰芯片，基于台积电4nm工艺制程打造，主频3.2GHz，高通称其CPU性能提升35%、功耗减少40%，GPU则将带来高达25%的性能提升以及高达45%的能效提升。将配备1600万像素屏下前摄，后置5000像素主摄+800万像素+200万像素的三摄相机模组。此外，该机将内置5000mAh/6000mAh双版本电池，支持165W快充。机身三围尺寸为163.98×76.35×8.9mm，重量228g。

据悉，全新的红魔8 Pro系列游戏手机将于12月26日15:00与大家见面，将是首款搭载该芯片的游戏手机。更多详细信息，我们拭目以待。