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台积电代工 高通骁龙855采用7nm工艺/集成NPU

12月4日消息,知名爆料人士Roland Quandt确认,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号。

高通骁龙855基于7nm工艺制程打造,由台积电代工,这是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。而且骁龙855采用三丛集架构,CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz,图形处理单元为Adreno 640。

不仅如此,高通骁龙855针对游戏场景进行了优化,SOC的图形引擎针对增强现实应用进行了优化,并有一个专门的计算视觉引擎处理数据。

更重要的是,高通骁龙855集成了NPU(神经网络单元),这是高通旗下首款集成NPU的手机芯片,AI性能大幅提升。

值得一提的是,骁龙855集成了骁龙X24 LTE调制解调器,另外配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。

此外,Roland Quandt透露搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相,有三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型,值得期待。

台积电代工 高通骁龙855命名确认:7nm工艺/集成NPU

台积电代工 高通骁龙855命名确认:7nm工艺/集成NPU

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