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大众汽车CEO:半导体芯片供应已明显改善

大众汽车首席执行官 Herbert Diess 表示,半导体供应已明显改善,预计大众的全球产量将在今年剩余时间内恢复。

据路透社报道,Diess 指出,此前俄乌冲突使得大众获得线束和其他部件受阻,目前局势有所缓和,公司在乌克兰的供应链中断也在缓解。

Diess 称,大众计划今年决定在美国的一个地点组装其拟议中的 Scout 品牌电动卡车和 SUV。5 月初,Diess 便在财报电话会上透露,由于地缘冲突和疫情继续拖累其他地区增长,该公司希望在北美扩大电动汽车投资,“我们认为美国不会受到欧洲局势的影响,所以从地缘战略上讲,应该是我们加大投资的地方。”

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