苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订产能
2022-06-28
大众汽车CEO：半导体芯片供应已明显改善
2022.05.26 15:30:41来源:
爱集微
大众汽车首席执行官 Herbert Diess 表示，半导体供应已明显改善，预计大众的全球产量将在今年剩余时间内恢复。
据路透社报道，Diess 指出，此前俄乌冲突使得大众获得线束和其他部件受阻，目前局势有所缓和，公司在乌克兰的供应链中断也在缓解。
Diess 称，大众计划今年决定在美国的一个地点组装其拟议中的 Scout 品牌电动卡车和 SUV。5 月初，Diess 便在财报电话会上透露，由于地缘冲突和疫情继续拖累其他地区增长，该公司希望在北美扩大电动汽车投资，“我们认为美国不会受到欧洲局势的影响，所以从地缘战略上讲，应该是我们加大投资的地方。”
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