4月12日，据台媒《经济日报》报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。 总部位于英国的IC

为了在现代科技竞争中掌握主导权，美国正集合一切可以整合的力量巩固其在全球半导体产业的地位，并打算将中国大陆逐出全球半导体产业链。

4月10日消息，佳恩半导体近日宣布，继2021年12月完成PreA轮融资后，近日再次完成数千万A轮融资

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。

在半导体和石化产品出口额创下新高的推动下，3月份韩国的出口额也创下新高。

企查查APP显示，3月23日，苏州斯科半导体有限公司成立。

3月24日消息，在当地时间周三前往美国参议院作证之前，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时将半导体比作石油，并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。 基辛格表

东芝发布公告称，3月17日晚上恢复了部分生产，并于今天恢复了全面生产。

3 月 18 日消息，日本福岛县附近海域当地时间 16 日发生 7.4 级地震，日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇，本次日本福岛外海发生强震对其影响备受市场关注。 IT之家了解到，日本东北部发生地震后，瑞萨、

日本科技行业受灾公司的最新回应。

晶圆制造材料市场规模为404亿美元，；封装材料市场的规模为239亿美元。

据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。 2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元

据海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到 26.2 周。

3月11日 消息:据外媒Evertiq报道，由于缺乏合格和有经验的工人以及持续的新冠疫情影响，台积电在美国的工厂工期将会推迟半年。 2020 年 5 月，台积电就宣布打算在美国建造和运营一家先进的半导体工厂，投资达到120

近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。本次收购交易涵盖了近1万项专利以及相应的设备和技术，交易完成后，LEKIN拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料