今日下午，英特尔和 Tower Semiconductor 宣布了一项最终协议。

苹果iPhone组装合作伙伴富士康正在与Vedanta合作生产半导体，此举可以通过提高印度的产量来帮助缓解全球芯片短缺问题。

首尔半导体旗下子公司首尔伟傲世 (Seoul Viosys) 宣布，已向荷兰海牙法院提起专利诉讼。

企查查APP显示，近日北京特思迪半导体设备有限公司发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东

2月11日消息:据The Verge报道，AMD以350亿美元收购半导体公司赛灵思的交易正式通过，该交易——最初在2020年10月宣布——终于满足了它所需的各种监管批准。AMD宣布，这项交易（这将是AMD历史上

在韩国三星电子内存部门工作的员工告诉媒体，他近期在1月薪资中收到了公司发放的价值三个月工资的“服务奖金”，这使得他去年的总奖金金额达到11个月工资。 去年12月，三星集团的所有员工已经收到相当于半

中芯国际联合CEO赵海军在业绩说明会上表示：“2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产。中芯国际2021年新增月产能10万片折合8英寸，2022年计划产能增量将多于2021

全球技术领先的半导体硅片企业日本Sumco Corp.说，该公司到2026年的产能已经售罄，这表明该行业的短缺状况可能在未来几年都不会减弱。 Sumco Corp.在周三公布财报后表示，目前公司接到的订单已经覆盖公司未来五年的3

英伟达并购 Arm 以失败告终再次表明，半导体产业并购正在变得越发困难。

2月8日消息:据Gartner的调查结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，达到5835亿美元，首次突破5000亿美元的门槛。三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅。英特尔2021年以0.5%的增长率跌至第二位。 整体来

2月8日 消息:东芝最近宣布将建造一个新的晶圆制造工厂，以提高其半导体制造能力。凭借其新的300毫米工厂，该公司的目标是将现有产能提高一倍以上。 新半导体生产基地的建设将位于日本石川县。该场地将于2023年春季开

2月8日消息:据Gartner的调查结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，达到5835亿美元，首次突破5000亿美元的门槛。三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅。英特尔2021年以0.5%的增长率跌至第二位。 整体来

据Gartner的调查结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，达到5835亿美元，首次突破5000亿美元的门槛。

【TechWeb】2月8日消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”） 宣布任命全球最大的半导体分销商 WPG Holdings 旗下的 WPG EMEA 为泛欧分销商。WPG 将联合一些独立的本地分销商，为

1月29日，硅谷数模（苏州）半导体有限公司发生工商变更，新增深圳TCL战略股权投资基金合伙企业(有限合伙)等多名股东。

先进封装的元年已宣告开启。

1 月 31 日消息，一年多的时间以来，由于芯片代工产能供需失衡以及半导体行业种种元素，导致全球大部分地区和国家出现了芯片短缺的问题，而业内大佬多认为这一现象将至少持续到今年年中。 中国半导体行业协会发布的

1 月 28 日消息，据京东方宣布，已在氧化物半导体显示技术领域取得重要突破，攻克了铜（Cu）易扩散、易氧化和易钻刻等业界难题，在业内率先实现铜互连堆叠结构的量产，及高刷新率、高分辨率、低功耗氧化物显示技术集

争夺半导体行业主导地位的斗争，正迅速演变为如今产业领域类似19世纪那样的大博弈(Great Game)