关于 台积电芯片封装 的文章
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂,新工厂将采用3D Fabric先进封装技术,届时他们的封装工厂就将增至6座。

不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争,这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。

不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务

在当地时间周三多报道中,外媒称在芯片代工商台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,而外媒最新的报道显示,这一芯片的封装服务也将由台积电提供。

外媒:台积电封装生产线已满负荷运行 产能二季度将大幅提升

外媒的报道显示,在芯片代工方面成就显著的台积电,也在致力于扩大在封装领域的存在感,封装生产线目前已满负荷运行,产能在今年二季度将大幅提升。

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