关于
台积电芯片封装 的文章
外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂，新工厂将采用3D Fabric先进封装技术，届时他们的封装工厂就将增至6座。
在当地时间周三多报道中，外媒称在芯片代工商台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，而外媒最新的报道显示，这一芯片的封装服务也将由台积电提供。
1
更多
- 韦德布什下调Nikola股票评级至弱于大盘 并下调其目标价至15美元
- 外媒：京东方计划在2024年成为全球领先的柔性OLED面板制造商
- 小鹏汽车已开始向欧洲出口汽车 首批100辆G3i 11月份抵达挪威
- 金山云公开发行800万股美国存托股 每股价格为31美元
- 特斯拉在内华达州的锂生产计划面临严峻挑战 包括审批程序繁琐
- 知情人士：台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆
- 外媒：华为曾向台积电下单1500万颗麒麟9000处理器
- 亚马逊推出云游戏服务Luna 与谷歌Stadia和其他类似服务竞争
- 特斯拉柏林超级工厂建设规模扩大 3栋建筑主体结构已成型
- 英特尔发布专为增强物联网功能所设计的处理器
