在芯片代工方面走在行业前列的台积电，也有涉足芯片封装这一业务，产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS封装技术，有望在2023年大规模投产。

外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂，新工厂将采用3D Fabric先进封装技术，届时他们的封装工厂就将增至6座。

外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争，这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。

在当地时间周三多报道中，外媒称在芯片代工商台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，而外媒最新的报道显示，这一芯片的封装服务也将由台积电提供。

外媒的报道显示，在芯片代工方面成就显著的台积电，也在致力于扩大在封装领域的存在感，封装生产线目前已满负荷运行，产能在今年二季度将大幅提升。