截至目前，中国大陆半导体企业从台湾地区引进的技术人才超过3000人。其中包括前台积电联合COO蒋尚义，前台积电研发部门高管梁孟松等等。

高通已推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动处理器平台，其中最高端的骁龙865将由台积电代工，采用的是与苹果A13处理器相同的7nm “N7P”工艺。

始于去年Q3季度的Intel 14nm产能不足问题，在一年后依然没能彻底解决，Intel对于这个问题也不得不道歉，只不过这个问题还会再影响至少2个季度，明年Q1前不会缓解。 受到CPU缺货问题的影响，戴尔、HP惠普等PC巨头公司

台积电日前公布了10月营收报告。报告显示，台积电今年10月营收为新台币1060.4亿元（约合人民币244亿元），同比增长4.4%。

台积电今天宣布世界首款8K旗舰级单芯片S900正式量产，将使用台积电12FFC工艺生产，不仅支持7680x4320超高分辨率，并整合AI处理器APU单元，预计2020年初正式出货。

据报道，随着华为与台积电之间的合作关系愈发密切，三星电子要在2030年制霸半导体领域，恐怕山高路远。根据TrendForce 的数据，三星在全球代工市场的份额尚不足台积电的一半。

11月5日，据外媒报道，台积电将继续为华为提供芯片。另外，台积电官方还对相关不实报道予以否认。

据外媒消息，台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)将继续为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)提供芯片

据外媒消息，台积电将继续为华为技术有限公司提供芯片，并表示此前美国媒体的报道（美国勒令让其暂停与华为的业务往来）不实，并予以否认。

台积电计划为一个新的研发中心增加8000个工作岗位，该中心预计将于2020年底建成，将致力于3nm制程技术的研发。

刘德音认为，由于成本限制，把台积电工厂转移到美国不可行。他指出，台积电下一步会在新竹开设新的研究机构，探索硅之后的先进材料。

在近日的台积电33周年庆典上，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。

据外媒报道，台积电董事长刘德音(Mark Liu)说，该公司的目标是通过开发新技术来解决芯片安全问题，以跟踪芯片去向并防止它们被篡改。他说，在美国制造芯片不是确保国防芯片安全的解决方案。

今年8月底，全球第二大晶圆厂GF（GlobalFoundries，格芯）跟台积电撕破脸，在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电，宣称后者侵犯了其16项专利

知情人士称，美国对海外，尤其是中国台湾地区的芯片制造越来越依赖，美国迫切需要重建自己的半导体生产线。

苹果将在2020年转向5nm工艺，明年的A14处理器很有可能将使用5nm制程，以保证不断往前的性能和功率效率提升。

10月29日，据台媒自由财经报道，随着5G建设速度加快，华为积极布局5G基站，旗下海思下单台积电7纳米制程增多，带动大陆市场占台积电单季营收比重达2成，创历史单季营收比次高。

台积电联席CEO刘德音最近表示已经跟美国商务部讨论过在美国建厂的事宜，但是资金是一大障碍——美国运营成本高，建晶圆厂需要大笔补贴，能否建厂一切要看何时能缩小成本差距。

10月29日，台积电宣布与格芯（GlobalFoundries）达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。

根据台积电联席CEO魏哲家此前公布的数据，5nm工艺已经完成研发，目前正在风险试产，量产时间也提前到了明年Q1季度。