新思科技（Synopsys）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。

“今年是台积电成立 35 周年。”

Cadence® 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。

提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。

台积电等晶圆代工商的产能利用下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓。

台积电的N2是一个全新的平台，广泛使用EUV光刻技术，并引入了GAAFET（台积电称之为纳米片晶体管）以及背面供电。

台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。

台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。

日本经济产业省近日表示，将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供高达4760亿日元（约合35亿美元）的补贴。对此中国台湾知名分析师陆行之表示，尽管看起来大手笔补助要比美国看起来有江湖道义，

台积电首次推出采用纳米片晶体的下一代先进N2制程技术，以及支持N3与N3E制程的TSMC FINFLEX™技术。

在今日举办的2022年北美技术论坛上，台积电正式推出了N2（2纳米级）制程技术，将于2025年量产。

周四，台积电高管在硅谷举行的技术研讨会上表示，该公司将在2024年引入荷兰半导体设备制造商阿斯麦的最新一代极紫外光刻机。

北京时间6月17日早间消息，台积电高管周四表示，台积电将于2024年获得荷兰阿斯麦（ASML）下一代更先进的芯片制造工具。 新的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机用于在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等设备中

在风险试产一年之后，台积电的这一制程工艺预计就将大规模量产。

晶圆代工龙头厂台积电通知客户，从明年 1 月起，客户付款条件更加严格，付款期限从交货起的 30 天缩短为 15 天。

6 月 12 日消息，据台湾《经济日报》报道，台积电 2nm 建厂计划相关环保评审文件已提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计 2024 年底前投产。 台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积

5月份的62.77亿美元，是台积电月度营收首次超过60亿美元。

台积电的2nm制程工艺，计划在2025年量产。

据报道，虽然台积电今年以来因为股价暴跌导致市值蒸发约1000亿美元。