这两年，台积电、三星在先进工艺上你追我赶，下一步比拼的就是3nm、2nm。 三星此前已经宣布，3nm 3GAE低功耗版2022年初量产，3nm 3GAP高性能版2023年初量产，2nm 2GAP 2025年量产。 台积电CEO魏哲家最新公开表示，台

去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元（约合562亿元人民币），而日本政府将补贴5000亿日元。 上周的财报会议上，台积电

10月18日 消息:芯片制造商开始使用5nm工艺制造旗舰芯片已经有几年了。随着技术的快速发展，新一代的3nm技术也在计划当中。台积电和三星等芯片制造商已经确认他们正在研究用于制造芯片的下一代3nm和2nm工艺。台积电是

台积电CEO魏哲家透露，他们预计2021年余下的时间产能仍将紧张，产能紧张将贯穿2022年。

魏哲家在财报分析师电话会议上也透露，他们第二代的3nm工艺，将在3nm工艺量产一年后量产。

工厂计划在2022年开始建设，2024年投入运营。

台积电今日召开线上法说会，并公布Q3财报。由于近期半导体市场杂音频现，客户砍单消息纷传，台积电业绩及其对半导体行业前景的看法，可谓颇具“指标性意义”。经梳理，主要有三大要点。 1. 营收、净利润创

基于台积电管理层目前的预期，他们四季度的营收若达到预期，同比就将会有大幅增加。

台积电CEO魏哲家在三季度法说会上表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至2022全年。魏哲家还表示，日本Fab厂将使用22nm和28nm，预计2022年开始建设，2024年

台积电三季度的营收、毛利润率和营业利润率，都达到了他们的预期。

由于全球半导体产能紧张，各种芯片缺货、涨价已经持续了一年多时间了，导致多个产业大受影响，特别是消费电子、汽车等，美国现在开始下手整治，对台积电、三星等几家芯片大厂采取行动。 据报道，美国要求相关企业在4

四季度通常是台积电营收最高的一个季度，较三季度会有提升。

在二季度的财报中，台积电预计三季度营收146-149亿美元。

合资工厂将建在日本西部熊本县一片索尼公司拥有的土地上，毗邻索尼的图像传感器工厂。

昨日，芯片代工商台积电公布，今年9月份和2021年第三季度，该公司的销售业绩均创历史新高。

为了缓解芯片供应瓶颈问题，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)9月末曾表示，拜登政府考虑援引冷战时期国家安全法，强迫半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。而此举已遭到台积电和韩国芯片供应商的抵制。 9月末

美国商务部要求半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据，遭到台积电和韩企等拒绝。

三星电子（Samsung Electronics Co.）周四（10月7日）表示，将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化，以在芯片加工领域与规模更大的竞争对手台积电（TSMC）展开竞争。 据媒体报道，三星在今日举办的晶圆代工论

全球半导体行业遭遇产能紧张、芯片涨价已经一年了，包括汽车在内的多个行业都严重受到影响，美国厂商也损失严重。为了调查芯片缺货的原因，美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密数据，不配合的话就要采取行动

在iPhone 13系列所需的A15处理器的推动下，台积电三季度的营收很有可能达到预期。