对于5nm，台积电还是相当自信，之前表态2020年他们依然是唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂，言外之意三星代工的骁龙X60基带要到明年才能出货。

消息称，台积电减少了对华为的产能支持。可即便如此，双方仍就未来的5nm、3nm等先进制程保持紧着密合作。

据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。

【TechWeb】2月18日消息，台积电董事会近日宣布，核准资本预算约67亿美元，并定于6月9日开股东常会。 台积电 台积电董事会称，核准资本预算约美金67亿4,210万元（约新台币2,009亿1,566万元），内容包括：1. 厂房兴

作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。 为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积

2月16日消息 IT之家获悉，台积电（TSMC）正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周，该公司董事会（通过The Register）宣布，它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。 该公司上个月表示，计划今年支

三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆（折算成等效8英寸产能），一家公司就占了全球晶圆产能的15%。

【TechWeb】2月11日消息，据国外媒体报道，台积电开门红，1月营收同比增长32.8%。 台积电 台积电昨日公布2020年1月营收报告，2020年1月合并营收约为新台币1,036亿8,300万元（约合人民币241亿元），较上月增加了0.4%

收购Nervana 之后，Intel这两年来也整合了他们的技术，推出了多款Nervana AI芯片，最新的主要是Nervana NNP-T及Nervana NNP-I这两款。

由于iPhone11系列的需求超出了预期，价值准备推出更便宜的iPhone，导致对A13处理器的需求增加，苹果已要求芯片代工商增加这一处理器的产能。

北京时间22日消息，据外媒报道，苹果已要求台积电增加iPhone11、11Pro和11Pro Max中使用的A系列芯片的产量，因为这些新机型的需求超过预期。

芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，今年将率先量产5nm工艺，从台积电官网所公布的消息来看，他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。

为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，台积电也在官网披露了他们成立33年来的工艺演进图，从3微米到5纳米。

台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线，对半导体行业来说很重要，因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了。

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。

在芯片制造工艺方面走在行业前列的台积电，今年将大规模量产5nm芯片，工艺研发的重点也将转向更先进的3nm，将在4月29日披露这一工艺的更多信息。

DG2外委台积电代工，必然是想早些推出，可报道称DG2的推出时间是2022年。要知道，Intel自己的7nm可是在明年第四季度就绪，如此的产品策略稍显诡异。

对于台积电来说，他们正在积极提升5nm工艺制程的良品率，毕竟两位大客户都有很强的需求，一个是苹果，而另外一个就是华为了。

目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。

从外媒的报道来看，得益于采用新的EUV技术，英特尔的7nm工艺理论上不会受到10nm工艺延迟的影响，英特尔的7nm产品，将在2021年四季度推出。