苹果今年已为未来的 iPhone、Mac 和 iPad 预定了近 90％ 的芯片供应商台积电今年的第一代 3 纳米工艺订单。

英特尔近年面临市场占有率流失、连续2个季度亏损、新制程延期等危机。

报道称英伟达向台积电追加 CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在 2023 年预定量基础上，再追加 1 万片，以满足需求。

台积电今年前4个月的营收也不及去年同期，同比下滑1.1%。

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过台积电（TSMC）N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册（DRM）认证。

一些报道称，谷歌虽然希望为 Tensor G4 改用台积电 4nm 工艺，但成本对于 Pixel 来说太高了，因此谷歌最终将转向三星代工厂。

占据台积电先进制程工艺大部分产能的苹果，已连续多年被认为是他们的第一大客户。

台积电的市场份额远高于其他厂商，近几年都超过了50%。

近4%拥有博士学位，硕士学位员工比例超过47%。

刘德音和魏哲家还表示，2nm制程工艺的研发在按计划推进。

IT之家 5 月 5 日消息，台积电今日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积

据外媒报道，三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过其主要竞争对手台积电。

三星半导体业务总裁认为，三星的代工技术虽然比台积电落后一两年，但未来的2nm节点中就会发生变化，等到台积电加入2nm竞争，三星将处于领先，5年内就可以超越台积电。

知情人士称，台积电正与合作伙伴谈判，拟投资高达100亿欧元（110.4亿美元）在德国萨克森州建设一家芯片制造厂。

AMD 已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分 4nm 处理器业务到三星。

有分析师预计，台积电3nm工艺为苹果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率约为55%。

IT之家 4 月 26 日消息，根据 EE Time 报道，台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能，满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。EE Times 采访了 Arete R