刘德音和魏哲家还表示，2nm制程工艺的研发在按计划推进。

IT之家 5 月 5 日消息，台积电今日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积

据外媒报道，三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过其主要竞争对手台积电。

三星半导体业务总裁认为，三星的代工技术虽然比台积电落后一两年，但未来的2nm节点中就会发生变化，等到台积电加入2nm竞争，三星将处于领先，5年内就可以超越台积电。

知情人士称，台积电正与合作伙伴谈判，拟投资高达100亿欧元（110.4亿美元）在德国萨克森州建设一家芯片制造厂。

AMD 已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分 4nm 处理器业务到三星。

有分析师预计，台积电3nm工艺为苹果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率约为55%。

IT之家 4 月 26 日消息，根据 EE Time 报道，台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能，满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。EE Times 采访了 Arete R

苹果已连续多年是台积电第一大客户。

台积电的3nm制程工艺，在去年的12月29日开始商业化量产。

台积电每年的资本支出，都是基于未来几年的增长预期。

据业内人士透露，苹果的团队会议记录显示，其估计三星4nm工艺的良品率已经接近台积电。

M3芯片下半年量产，6月份新推出的Mac大概率就将无缘。

即便今年二季度能达到预期营收的上限，同比也将下滑11.89%。

台积电公布的2023年Q1财报显示，该公司Q1的净利润为2069.9亿新台币，同比增长2.1%，环比下滑30%。

台积电在去年营收758.81亿美元，预计今年的资本支出在320-360亿美元。

美国的半导体行业投资出现了史无前例的复兴，evertiq汇总了这两年来各大公司公布的投资计划，可以更直观地了解美国芯片工厂带来的收益。