关于 台积电2nm工艺 的文章
台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产

外媒在报道中表示,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观,根据研发进展,外媒预计将在2023年风险试产,2024年大规模投产。

台积电董事长刘德音称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能

外媒的报道显示,台积电董事长刘德音透露他们可能扩建晶圆十五厂,增加2nm工艺的产能。台积电的2nm工艺目前正在研发,在3nm工艺之后投产。

台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术

外媒援引产业链消息人士的透露报道称,台积电2nm工艺的研发进展快于他们的计划,不会继续采用鳍式场效应晶体管技术,而会采用环绕栅极晶体管。

台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺

外媒的报道显示,在昨日的台积电2020年度全球技术论坛,他们透露正在同一家主要客户紧密合作,加快2nm工艺的研发进展,相关的投资也在推进。

台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地

台积电已在研发更先进的2nm芯片生产工艺,工厂也已开始谋划,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露计划建在新竹,所需的土地目前已经获得。

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