在推出M2 Pro芯片时,苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。
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提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科,也提到了英特尔。
三星电子3nm工艺率先采用全环绕栅极晶体管,台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管架构。
台积电的3nm制程工艺,将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。
在上周四发布的一季度财报中,三星电子在二季度的展望中也提到了3nm工艺。
第二代的3nm工艺,计划在3nm工艺量产一年后量产。
台积电在去年就已经收到了高通骁龙8 Gen 1的代工订单,在二季度就将交付。
外媒在报道中表示,台积电3nm工艺目前仍很难达到他们满意的良品率。
4nm和3nm都是台积电将在今年量产的工艺。
产业链方面的消息人士在去年年底曾透露,台积电3nm第一阶段的月产能预计会被限制在40000片晶圆。
台积电计划建厂的地方目前是一处高尔夫球场,有大量的土地可供利用。
对于3nm量产困难的传闻,罗镇球表示,那些都只是传闻。
英特尔CEO本月曾到访台积电,洽谈3nm工艺代工事宜。
日月光、京元电子和矽格,有望获得英特尔的测试订单。
晶圆十八厂是台积电目前拥有的6座12英寸超大晶圆厂之一。
台积电3nm制程工艺已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产。
英特尔和台积电的高管,还将探讨2nm工艺方面的合作。
据业内人士透露,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年第四季度实现量产。
消息人士还透露,台积电3nm工艺,是在晶圆十八厂试验性生产的。
上月曾有报道称,三星电子已确保3nm工艺良品率稳定,计划在明年6月份量产。
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