外媒的报道显示，台积电将在2022年大规模投产的3nm工艺，准备了4波产能，首波大部分留给苹果，后三波将被高通、英伟达、英特尔等厂商预订。

外媒最新的报道显示，除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单，后3波3nm工艺产能预订者中，就将有英特尔。

台积电的3nm芯片制程工艺，计划明年开始风险试产，2022年下半年大规模投产，外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，首波大部分将留给苹果。

知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆，计划在2023年提升至10万片晶圆。

芯片代工商台积电在全球技术论坛上透露，Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。

芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息，晶体管的密度是5nm工艺的1.7倍，7nm工艺的3倍。

台积电CEO魏哲家在财报分析师电话会议上多次谈到3nm工艺，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产，但从5nm工艺的进程来看，大规模量产有望提前。

据国外媒体报道，4月份已开始采用5nm工艺为苹果代工A14处理器的台积电，有望在2022年，采用更先进的3nm工艺为苹果代工A16处理器。

在此前的报道中，外媒表示台积电在今年10月份就会开始安装3nm芯片生产线的相关设备，而在最新的报道中，外媒称台积电已开始安装3nm生产线。

在5nm工艺量产之后，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，重点就将转向3nm，外媒的报道显示，台积电3nm工艺的目标是每平方毫米集成2.5亿个晶体管。

在7nm投产两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上，外媒的报道显示，他们今年10月份就将开始安装生产设备。

在芯片制造工艺方面走在行业前列的台积电，今年将大规模量产5nm芯片，工艺研发的重点也将转向更先进的3nm，将在4月29日披露这一工艺的更多信息。

台积电的7nm工艺量产已超过一年，5nm的良品率目前也已提升到了50%，更先进的3nm计划在2022年量产，工厂的投资保守估计150亿美元，最高可达200亿美元。

虽然半导体工艺提升越来越困难，但是被誉为天字一号代工厂的台积电，这几年却仿佛打了鸡血，进展神速，让Intel、三星都望尘莫及。

【TechWeb】10月8日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，代工商台积电已量产了7nm工艺，苹果新iPhone所使用的A12处理器，就是由台积电的7nm工艺生产，而在更先进的5nm EUV工艺方面，台积电也将在明年4月开始风险

根据之前的报道，台积电已经开始着手7nm工艺，预计明年年底就能量产，也就是说2018年的苹果手机就可以使用相应的处理器了，比英特尔早了好几年，已经准备量产的10nm工艺也已经完成，苹果A11处理器就使用了这种工艺。当然无论是10nm也好还是7nm也好都会成为过去，因为台积电已经开始打造3nm和5nm生产线了。

在2016年台湾地区半导体产业协会年会专题演讲中中，台积电共同CEO刘德音昨日首次透露了3nm制程的进度，他表示，目前组织了300~400人的团队研发中，他同时还表达了对半导体行业光明前景的信心。