在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，但外媒认为仍有足够的时间在2022年开始量产。

产业链方面最新的消息显示，台积电和三星3nm制程工艺的研发均遇到了挑战，遇到了不同的关键技术瓶颈，研发进度也不得不推迟。

外媒的报道显示，芯片代工商台积电已宣布他们3nm Plus工艺，将在2023年推出，但并未披露会在2023年的上半年还下半年推出，苹果将是首个客户。

英文媒体最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。

据国外媒体报道，由于5nm和3nm工艺的主要生产基地都在台南科学园区，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在这一园区，预计有60%到70%。

台积电的3nm芯片制程工艺，计划明年开始风险试产，2022年下半年大规模投产，外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，首波大部分将留给苹果。

知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆，计划在2023年提升至10万片晶圆。

外媒的报道显示，在昨日的台积电2020年度全球技术论坛，他们透露正在同一家主要客户紧密合作，加快2nm工艺的研发进展，相关的投资也在推进。

台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行，台积电披露了多项芯片制程工艺方面的信息，5nm、4nm和3nm工艺均有提及。

在此前的报道中，外媒表示台积电在今年10月份就会开始安装3nm芯片生产线的相关设备，而在最新的报道中，外媒称台积电已开始安装3nm生产线。

在5nm工艺量产之后，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，重点就将转向3nm，外媒的报道显示，台积电3nm工艺的目标是每平方毫米集成2.5亿个晶体管。

目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。

台积电的7nm工艺量产已超过一年，5nm的良品率目前也已提升到了50%，更先进的3nm计划在2022年量产，工厂的投资保守估计150亿美元，最高可达200亿美元。

在三星上周纸面预览了其3nm工艺后，台积电也毫不示弱，业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地（30万平米），随后启动3nm晶圆厂的建设。

台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

【TechWeb】6月12日消息，据台湾媒体报道，台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米（nm）技术的工厂。 台积电 台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过，将落脚在新竹的3纳米研发厂房环评，昨日也顺利通过初审

【TechWeb】5月27日消息，外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息，同去年投产的7nm工艺相比，7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。 在7nm EUV工艺已经量产之后，

在2016年台湾地区半导体产业协会年会专题演讲中中，台积电共同CEO刘德音昨日首次透露了3nm制程的进度，他表示，目前组织了300~400人的团队研发中，他同时还表达了对半导体行业光明前景的信心。