提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科,也提到了英特尔。
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台积电的3nm制程工艺,将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。
台积电的2nm制程工艺,计划在2025年量产。
去年年底曾有报道称,台积电3nm工艺的首波产能,将由苹果英特尔平分。
台积电的晶圆十八厂,是他们采用5nm和3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的工厂
外媒在报道中表示,台积电3nm工艺目前仍很难达到他们满意的良品率。
产业链方面的消息人士在去年年底曾透露,台积电3nm第一阶段的月产能预计会被限制在40000片晶圆。
台积电3nm制程工艺已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产。
英特尔和台积电的高管,还将探讨2nm工艺方面的合作。
消息人士还透露,台积电3nm工艺,是在晶圆十八厂试验性生产的。
这一消息人士还透露,台积电5nm工艺的产能,在明年将会得到充分利用。
虽然遇到挑战,但外媒仍预计台积电将会先于其他厂商推出3nm制程工艺。
如果量产时间推迟,台积电的3nm制程工艺,可能就无法按计划在明年下半年量产。
产业链的消息显示,将是用于iPhone或Mac的处理器。
外媒最新的报道显示,除了多年的大客户苹果,英特尔也有望率先采用台积电的3nm制程工艺,两家公司都在设计相关的芯片,可能在明年下半年开始生产。
在3nm制程工艺方面,英文媒体在最新的报道中表示,芯片代工商台积电正准备在明年下半年,采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。
外媒最新的报道显示,台积电将采用3nm制程工艺代工芯片的新工厂,建设进展顺利,将在三季度开始风险市场,明年开始大规模量产。
外媒在报道中表示,台积电管理层目前正在讨论,他们在美国的下一座芯片工厂,是否采用更先进的3nm制程工艺,为相关的客户代工芯片。
英文媒体在最新的报道中表示,英伟达和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持,报道中提到的下一代工艺,应该就是3nm工艺。
在此前的报道中,英文媒体援引产业链方面的消息报道称,台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈,但外媒认为仍有足够的时间在2022年开始量产。
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