目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。

台积电的7nm工艺量产已超过一年，5nm的良品率目前也已提升到了50%，更先进的3nm计划在2022年量产，工厂的投资保守估计150亿美元，最高可达200亿美元。

在三星上周纸面预览了其3nm工艺后，台积电也毫不示弱，业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地（30万平米），随后启动3nm晶圆厂的建设。

台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

【TechWeb】6月12日消息，据台湾媒体报道，台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米（nm）技术的工厂。 台积电 台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过，将落脚在新竹的3纳米研发厂房环评，昨日也顺利通过初审

【TechWeb】5月27日消息，外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息，同去年投产的7nm工艺相比，7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。 在7nm EUV工艺已经量产之后，

在2016年台湾地区半导体产业协会年会专题演讲中中，台积电共同CEO刘德音昨日首次透露了3nm制程的进度，他表示，目前组织了300~400人的团队研发中，他同时还表达了对半导体行业光明前景的信心。