提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。

台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。

台积电的2nm制程工艺，计划在2025年量产。

去年年底曾有报道称，台积电3nm工艺的首波产能，将由苹果英特尔平分。

台积电的晶圆十八厂，是他们采用5nm和3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的工厂

外媒在报道中表示，台积电3nm工艺目前仍很难达到他们满意的良品率。

产业链方面的消息人士在去年年底曾透露，台积电3nm第一阶段的月产能预计会被限制在40000片晶圆。

台积电3nm制程工艺已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。

英特尔和台积电的高管，还将探讨2nm工艺方面的合作。

消息人士还透露，台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。

这一消息人士还透露，台积电5nm工艺的产能，在明年将会得到充分利用。

虽然遇到挑战，但外媒仍预计台积电将会先于其他厂商推出3nm制程工艺。

如果量产时间推迟，台积电的3nm制程工艺，可能就无法按计划在明年下半年量产。

产业链的消息显示，将是用于iPhone或Mac的处理器。

外媒最新的报道显示，除了多年的大客户苹果，英特尔也有望率先采用台积电的3nm制程工艺，两家公司都在设计相关的芯片，可能在明年下半年开始生产。

在3nm制程工艺方面，英文媒体在最新的报道中表示，芯片代工商台积电正准备在明年下半年，采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。

外媒最新的报道显示，台积电将采用3nm制程工艺代工芯片的新工厂，建设进展顺利，将在三季度开始风险市场，明年开始大规模量产。

外媒在报道中表示，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。

英文媒体在最新的报道中表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持，报道中提到的下一代工艺，应该就是3nm工艺。

在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，但外媒认为仍有足够的时间在2022年开始量产。