英特尔和台积电的高管，还将探讨2nm工艺方面的合作。

消息人士还透露，台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。

这一消息人士还透露，台积电5nm工艺的产能，在明年将会得到充分利用。

虽然遇到挑战，但外媒仍预计台积电将会先于其他厂商推出3nm制程工艺。

如果量产时间推迟，台积电的3nm制程工艺，可能就无法按计划在明年下半年量产。

产业链的消息显示，将是用于iPhone或Mac的处理器。

外媒最新的报道显示，除了多年的大客户苹果，英特尔也有望率先采用台积电的3nm制程工艺，两家公司都在设计相关的芯片，可能在明年下半年开始生产。

在3nm制程工艺方面，英文媒体在最新的报道中表示，芯片代工商台积电正准备在明年下半年，采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。

外媒最新的报道显示，台积电将采用3nm制程工艺代工芯片的新工厂，建设进展顺利，将在三季度开始风险市场，明年开始大规模量产。

外媒在报道中表示，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。

英文媒体在最新的报道中表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持，报道中提到的下一代工艺，应该就是3nm工艺。

在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，但外媒认为仍有足够的时间在2022年开始量产。

产业链方面最新的消息显示，台积电和三星3nm制程工艺的研发均遇到了挑战，遇到了不同的关键技术瓶颈，研发进度也不得不推迟。

外媒的报道显示，芯片代工商台积电已宣布他们3nm Plus工艺，将在2023年推出，但并未披露会在2023年的上半年还下半年推出，苹果将是首个客户。

英文媒体最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。

据国外媒体报道，由于5nm和3nm工艺的主要生产基地都在台南科学园区，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在这一园区，预计有60%到70%。

台积电的3nm芯片制程工艺，计划明年开始风险试产，2022年下半年大规模投产，外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，首波大部分将留给苹果。

知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆，计划在2023年提升至10万片晶圆。

外媒的报道显示，在昨日的台积电2020年度全球技术论坛，他们透露正在同一家主要客户紧密合作，加快2nm工艺的研发进展，相关的投资也在推进。

台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行，台积电披露了多项芯片制程工艺方面的信息，5nm、4nm和3nm工艺均有提及。