芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，今年将率先量产5nm工艺，从台积电官网所公布的消息来看，他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右。

【TechWeb】5月27日消息，外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息，同去年投产的7nm工艺相比，7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。 在7nm EUV工艺已经量产之后，

4月4日消息，据Digitimes报道，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。

【TechWeb】10月8日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，代工商台积电已量产了7nm工艺，苹果新iPhone所使用的A12处理器，就是由台积电的7nm工艺生产，而在更先进的5nm EUV工艺方面，台积电也将在明年4月开始风险

【TechWeb报道】1月24日消息，据台湾媒体报道，台积电已经开始于本周在台湾南部科学工业园区开工，建设新的5nm工艺工厂。台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式。 目前，台积电正在积极准备量产7nm，预计第二季度即可实