关于 台积电5nm工艺 的文章
外媒:台积电已开始为高通生产骁龙875 采用5nm工艺

外媒最新的报道显示,台积电已开始为高通生产骁龙875,采用的5nm工艺,在晶圆十八厂生产,将在9月开始交付,用于明年的高端智能手机。

消息人士:台积电正推动第二代5nm工艺今年四季度大规模量产

外媒援引消息人士透露报道称,芯片代工商台积电正推动在今年四季度量产第二代的5nm工艺,早于外媒此前在报道中提到的2021年。

台积电5nm客户曝光:今年仅苹果和华为 AMD高通博通等随后加入

近日,一份台积电5nm工艺的客户名单曝光,其中包括客户公司名称及代工的具体芯片,今年是只为苹果和华为生产5nm芯片,2021-2022年将会增至8家。

台积电重申5nm工艺今年营收预期 预计贡献10%营收

在台积电一季度的财报分析师电话会议上,CEO魏哲家表示,他们预计5nm芯片的产能在下半年将快速而平稳的提升,他们重申5nm工艺将贡献今年10%的营收。

与7nm工艺相比 同样功耗下台积电5nm工艺性能提升15%

台积电表示,与7nm工艺相比,同样的性能下5nm工艺功耗降低30%,同样的功耗下性能提升了15%。此外,台积电还有升级版的N5P 工艺。

台积电5nm晶体管密度每平方毫米超1.7亿个 较7nm提高88%

相关分析显示,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个,相比初代7nm的每平方毫米9120万个,增加了足足88%,而台积电官方宣传的数字是84%。

台积电将在Fab 18厂生产5nm芯片

芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电,今年将率先量产5nm工艺,从台积电官网所公布的消息来看,他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。

高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺 集成5G基带

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右。

台积电5nm工厂明年一季度投产 现已开始转移设备

【TechWeb】5月27日消息,外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息,同去年投产的7nm工艺相比,7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。 在7nm EUV工艺已经量产之后,

台积电5nm制程蓄势待发 三星望尘莫及

4月4日消息,据Digitimes报道,台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计,目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能(AI)市场。

新浪科技讯 北京时间2月22日消息,据台湾地区媒体《Digitimes》网站报道,台积电5纳米工艺有望于明年进入量产,意味着2020年iPhone所使用的A14处理器将采用更先进的制造工艺。 芯片制造工艺与性能没有直接关系,但晶

投资250亿美元 台积电5nm EUV工艺明年4月开始风险性试产

【TechWeb】10月8日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,代工商台积电已量产了7nm工艺,苹果新iPhone所使用的A12处理器,就是由台积电的7nm工艺生产,而在更先进的5nm EUV工艺方面,台积电也将在明年4月开始风险

台积电5nm工厂本周开工  2020年试产3nm

【TechWeb报道】1月24日消息,据台湾媒体报道,台积电已经开始于本周在台湾南部科学工业园区开工,建设新的5nm工艺工厂。台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式。 目前,台积电正在积极准备量产7nm,预计第二季度即可实

昨日,台积电发布了致股东报告书,其中公开了先机制程的最新进展。 具体来说包括,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。 至于10nm,董事长张仲谋表示,

【手机中国 新闻】尽管今年是10nm大战开演的一年,高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895和麒麟970都将采用这一先进工艺,不过半导体制造台积电已在筹划更先进的5nm工艺芯片。 据台湾电子时报报道,台积电

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