关于 台积电CoWoS 的文章
产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

在芯片代工方面走在行业前列的台积电,也有涉足芯片封装这一业务,产业链人士透露,台积电的第6代CoWoS封装技术,有望在2023年大规模投产。

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