【TechWeb】2月23日消息，据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的高带宽存储器（HBM），称为HBM-PIM。 HBM-PIM（高带宽存储器-PIM）是指，HBM（高带宽存储器）和PCU（可编程

【TechWeb】8月28日消息，据国外媒体报道，日本芯片制造商铠侠（原东芝存储器）计划在东京证券交易所上市，公司估值约200亿美元。 铠侠产品 东京证券交易所表示，铠侠股东贝恩和东芝计划在IPO中出售部分持股，铠侠

6月20日消息，国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。

【TechWeb】2月26日消息，据国外媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士今日发表声明称，部分媒体对公司存储器规格和AMD下一代GPU报道不实。 海力士 SK海力士表示，2020年2月24日（太平洋标准时间）以来，部分媒体针对SK

TrendForce半导体研究中心(DRAMeXchange)的调查指出，位于中国境内的DRAM与NAND Flash工厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线。

紫光国微在平台非常明确地回复了投资者：长江存储设立时，为避免潜在的同业竞争，紫光集团承诺，在本公司未来规划发展存储器芯片制造业务时，有权对长江存储进行产业整合。鉴于紫光集团在存储器领域的战略布局，公司目前没有计划涉足存储器芯片制造业务，也没有整合长江存储的计划。

上交所上市公司兆易创新(SH:603986)昨晚发布公告称，公司正筹划的定增项目与合肥12英寸晶圆存储器研发项目无关。

国际半导体设备与材料协会发布报告称，2019年第二季度，半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元

近日，IC Insights发布最新全球半导体研究报告，报告显示，全球Top15半导体供应商的销售额在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存储器市场低迷的影响，销售额表现不佳，三星跌下半导体龙头。

目前看来，厂商普遍乐观第3季旺季需求效应带动下半年优于上半年，而大厂库存消化速度也优于市场预期，存储器市场可望走出自去年开始的景气修正期，逐步迈向新上升循环。

【TechWeb】7月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元。 本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比

处于经营重组期的东芝公司正实施招标的半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)出售事宜迎来紧要关头。25日在东京召开的面向主要交易银行的说明会上，东芝方面表态将优先产业革新机构与日本政策投资银行组成的日美联合体。

三星Galaxy X将折叠一半，并具有灵活的OLED显示屏，但埃克塞特大学的科学家们已经创造出了一种新的材料，为智能手机制造商提供了更多的灵活性，包括在设计方面。为了实现真正灵活的智能手机，内部组件也将具有灵活性，而不仅仅是显示屏。由石墨烯制成新型存储系统将取代智能手机和其他类型设备中当前使用的闪存芯片。