关于 封装 的文章
Intel宣布全新混合结合封装:凸点密度猛增25倍

在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。

芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术:可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务

【TechWeb】8月13日消息,据台湾媒体报道,苹果供应商富士康(鸿海精密)周三透露,公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元)。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上,说明公司未

台媒:台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单

【TechWeb】7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。 台积电 台积电已宣布

通富微电2019年实现营收82.7亿元 同比增长14.5%

【TechWeb报道】2月28日消息,深交所上市公司通富微电今日发布了2019年度业绩快报。报告显示,通富微电2019年实现营收82.7亿元,同比增长14.5%。 通富微电财务数据 通富微电公告称,2019 年,半导体行业景气度呈现&

Intel独显将瞄准游戏:首发MCM封装

8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出,比如集成Vega GPU的Kaby Lake-G、再比如使用Iris 650核显的i7-8559U等产品。

七牛云于 6 月底发布了一个针对视频直播的实时流网络 LiveNet 和完整的直播云解决方案,很多开发者对这个网络和解决方案的细节和使用场景非常感兴趣。 结合七牛实时流网络 LiveNet 和直播云解决方案的实践,我们将用

全球存储行业领导者三星电子今日宣布,已开始量产业内首款ePoP(embedded package on package)存储器。这款新型存储器将3GB的LPDDR3移动DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封装内。 极为轻薄的ePoP存储器单

新浪科技讯 4月22日晚间消息,作为战略布局中国市场的一部分,AMD对苏州工厂进行了职能升级,使其成为集组装、测试、打标和封装功能于一身的综合工厂。预计到今年年底,苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半

1

手机游戏更多