关于 封装 的文章
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

8月30日消息,近日芯和半导体发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

英特尔加速制程工艺和封装技术创新

【TechWeb】7月27日消息,英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新,这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首

深南电路拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目

【TechWeb】6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定

盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性

【TechWeb】3月26日消息,作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商,盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术,该技术可适用于盛美的电镀设备ECP ap,支持铜,镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、

长期以来,摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力,业内一直遵循这个定律,让芯片更小、性能更好、功耗更低,价格也更便宜。然而,近年来,越来越多的科学家认为基本的物理限制正在使得摩尔定律失效。而先进封装将

嫦娥五号完成 “钻取”采样及封装,正进行 “表取”

IT之家 12 月 2 日消息 据人民日报报道,从国家航天局获悉,北京时间 12 月 2 日 4 时 53 分,探月工程嫦娥五号着陆器和上升器组合体完成了月球钻取采样及封装。探测器于 12 月 1 日 23 时许成功着陆月面后,开展了

业界 2020-12-02
南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货

外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。

Intel宣布全新混合结合封装:凸点密度猛增25倍

在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。

芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术:可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务

【TechWeb】8月13日消息,据台湾媒体报道,苹果供应商富士康(鸿海精密)周三透露,公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元)。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上,说明公司未

台媒:台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单

【TechWeb】7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。 台积电 台积电已宣布

通富微电2019年实现营收82.7亿元 同比增长14.5%

【TechWeb报道】2月28日消息,深交所上市公司通富微电今日发布了2019年度业绩快报。报告显示,通富微电2019年实现营收82.7亿元,同比增长14.5%。 通富微电财务数据 通富微电公告称,2019 年,半导体行业景气度呈现&

Intel独显将瞄准游戏:首发MCM封装

8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出,比如集成Vega GPU的Kaby Lake-G、再比如使用Iris 650核显的i7-8559U等产品。

七牛云于 6 月底发布了一个针对视频直播的实时流网络 LiveNet 和完整的直播云解决方案,很多开发者对这个网络和解决方案的细节和使用场景非常感兴趣。 结合七牛实时流网络 LiveNet 和直播云解决方案的实践,我们将用

全球存储行业领导者三星电子今日宣布,已开始量产业内首款ePoP(embedded package on package)存储器。这款新型存储器将3GB的LPDDR3移动DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封装内。 极为轻薄的ePoP存储器单

新浪科技讯 4月22日晚间消息,作为战略布局中国市场的一部分,AMD对苏州工厂进行了职能升级,使其成为集组装、测试、打标和封装功能于一身的综合工厂。预计到今年年底,苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半

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