近日，苹果公司第二场秋季发布会的消息再次刷爆媒体圈，其中已然在首场发布会亮相的苹果自研全球首款基于台积电5nm工艺制程A14处理器，再次现身；

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。7月20日，据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。

Intel这两年在先进工艺上有点焦头烂额，10nm工艺迟迟达不到足够高的性能水准，最直接的后果就是频率上不去。14nm已经可以在桌面和游戏本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz，10nm还只能停留在轻薄本上，四核心最高不

这些天，AG工艺成为了Redmi、一加、OPPO等厂商所共同讨论的话题之一。

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。

冰宇宙爆料称，三星计划使用14nm FinFET工艺制造1.44亿像素传感器。

日前，英特尔开始出货今年推出的最新的FPGA产品Agilex，这款FPGA芯片几乎集成了英特尔现阶段所有的技术创新。

作为国内半导体制造业的领头羊，全球排名第五的晶圆代工厂，中芯国际今天带来了一个好消息，自主14nm工艺已经取得重大进展，28nm工艺也在稳步推进。

在今年第一季度财报发布时，时任Intel CEO的科再奇公开宣布，消费级平台还会有一代14nm，代号Whiskey Lake。

飞象网讯（源初/文）7月24日，工信部在介绍2018年上半年通信业发展情况时表示，近年来我国集成电路产业已在核心技术上取得突破，芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代。

【TechWeb报道】最近AMD公司在显卡领域的动作非常频繁，起那不就台北电脑展上公布了首款7nm工艺Vega 20显卡，现在网络上有人曝光了一款叫做Polaris 30的显卡，之前Vega是专业级别的显卡，并不是针对游戏玩家的，而这款叫做Polaris 30的显卡则针对游戏玩家。

据Digitimes引述News1 Korea报道，三星悄悄启动了引入EUV（极紫外光）光刻工艺的DRAM内存芯片研发，基于1ynm。

三星还在大力推进器芯片代工业务，目前包括骁龙835移动平台等顶级芯片就是由三星代工，三星打算将芯片制造业务剥离出来组建新的部门，正面和台积电展开竞争。不知道挤牙膏的英特尔能否给力一些!