作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电在5nm、7nm工艺等先进工艺上无人能敌，Q4季度中5nm贡献了20%的营收。

英特尔最近两年可以说深陷制程工艺的陷阱中，以至于在处理器市场面对AMD只能节节败退，丢掉了许多的市场份额，显然英特尔也意识到了制程工艺的重要性，除了加快10nm的部署外，还押注了更先进的4nm制程，并且将与台积

上周美国正式将中芯国际列入商务部的实体清单，此举对中芯国际未来的发展影响很大。

如果说起AMD这几年的成功，将CPU制造外包给台积电绝对是他们发展的关键因素，这让他们不用自己承担高昂的芯片制造投资。不过对Intel来说，尽管他们也在考虑外包生产，但还是要继续投资7nm、5nm及3nm工艺的。

日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，

对于苹果来说，其跟台积电的关系越来越紧密，特别是他们进入桌面处理器后，这就对后者的先进工艺需求更旺盛了。 据上游产业链最新消息称，苹果计划在2021年推出的iPhone上使用台积电下一代5nm+工艺的A15芯片。 报道

通过操纵复杂的木质结构，科学家们已经验证了可让木头变得透明、甚至存储和释放热量的新方法。在一项新研究中，团队展示了如何对其成分进行微调，让它转变成一种“防水膜”，从而在紫外线照射下散发出温暖的光芒。从材料科学的视角来看，这项突破的核心，在于对木质素这种有机聚合物的新奇利用。

近日，苹果公司第二场秋季发布会的消息再次刷爆媒体圈，其中已然在首场发布会亮相的苹果自研全球首款基于台积电5nm工艺制程A14处理器，再次现身；

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。7月20日，据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。

Intel这两年在先进工艺上有点焦头烂额，10nm工艺迟迟达不到足够高的性能水准，最直接的后果就是频率上不去。14nm已经可以在桌面和游戏本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz，10nm还只能停留在轻薄本上，四核心最高不

这些天，AG工艺成为了Redmi、一加、OPPO等厂商所共同讨论的话题之一。

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。

冰宇宙爆料称，三星计划使用14nm FinFET工艺制造1.44亿像素传感器。

日前，英特尔开始出货今年推出的最新的FPGA产品Agilex，这款FPGA芯片几乎集成了英特尔现阶段所有的技术创新。

作为国内半导体制造业的领头羊，全球排名第五的晶圆代工厂，中芯国际今天带来了一个好消息，自主14nm工艺已经取得重大进展，28nm工艺也在稳步推进。