台积电考虑在下半年涨价，是为了应对不断增加的制造成本。

证券公司内部人士预计，三星晶圆代工业务今年营收将与去年相当。

产能利用率下滑的韩国晶圆代工商，主要是DB Hitek、Key Foundry等。

三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏，在3nm制程工艺上更是率先量产。

三星发布公告称，首场三星晶圆代工论坛2022和三星SAFE（先进晶圆代工生态系统）论坛2022的融合活动将在线下举行。

客户订单减少、产能利用率下降，势必就会影响晶圆代工商四季度的营收。

联华电子7月份的营收虽然仍创下了新高，但环比增速有放缓，环比只是略有增加。

当地时间周三，集邦咨询表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。

台积电不得不重新考虑的产能扩展项目，不包括他们正在推进的产能扩张项目。

4 月 14 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，台积电举行在线法人宣讲会。法人提问，台积电的垂直整合制造厂（IDM）客户有意重回晶圆代工市场，台积电如何面对竞争。 市场人士认为，法人所指的台积电 IDM

2020-2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线。

在明年依旧会稳定增长，全年的支出预计仍会在1000亿美元之上。

台积电2月份的营收是环比下滑近15%，不过仍在50亿美元之上。

税前利润接近7亿美元，同比增长超过300%。

市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，明年晶圆代工产值预计将创新高，达到1176.9亿美元，年增13.3%。

代工厂消息人士称，晶圆代工报价预计将继续上涨，但2022年涨幅将放缓。

集邦咨询的最新调查显示，2021年Q2，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高。

知情人士表示，三星电子和Key Foundry计划将其晶圆代工价格提高15%至20%，涨价幅度取决于客户的晶圆订单量、芯片种类和合同期限。

全球半导体行业产能紧张、缺货已经持续差不多一年了，现在还没有缓解的迹象，业界预期要到2022年甚至2023年还有可能回归平衡，解决缺货问题。 晶圆代工市场是这波缺货的主力，从去年到现在，台积电、联电等晶圆代工