关于 晶圆 的文章
台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 就怕没人用得起

根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。

长江存储副董事长:国产64层闪存已量产 争取建成30万片晶圆/月产能

长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示他们研发的64层闪存已经在去年量产,正在扩增产能。

台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽

在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后,台积电今年又要抢先量产5nm工艺了,上半年的产能将达到1万片晶圆/月。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同时大大增强AI性能。

半导体|韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

据国外媒体报道,韩国产业通商资源部日前表示,韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。

杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

2019年12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

国内首台晶圆自动翻转倒片机成功研发 突破国产化难题

据北京商报报道,近日,北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索,成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

业界 2019-12-20
国内首台晶圆自动翻转倒片机成功研发 突破国产化难题

近日,北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索,成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆:一台12亿元

这种EUV光刻机有多贵,据说三星不久前订购了15台,总价值3万亿韩元,折合人民币约180亿元,那么一台就是12亿元,堪称史上最贵半导体设备了。

ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆:一台12亿元

截至目前,华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片,台积电7nm EUV工艺制造,而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。

三星将扩建西安3D NAND工厂 每月生产13万片晶圆

世界上最大的NAND闪存供应商三星计划投资80亿美元扩建其在西安的工厂。早在2017年,三星就已经宣布计划在未来三年内投资70亿美元来提高西安工厂的生产能力,所以新的投资将用于第三次扩建工厂。

第四季度全球晶圆代工厂营收排名:台积电份额已是三星3倍

根据集邦咨询的消息,第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉,台积电遥遥领先,三星第二,格芯第三。

第四季度全球晶圆代工厂营收排名:台积电份额已是三星3倍

根据集邦咨询的消息,第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉,台积电遥遥领先,三星第二,格芯第三。

根据集邦咨询的消息,第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉,台积电遥遥领先,三星第二,格芯第三。

富士通A64FX ARM处理器晶圆展示:近距离感受52核心

富士通A64FX采用台积电7nm FinFET工艺制造,集成87.86亿个晶体管,但只有596个信号针脚,内部集成52个核心,包括48个计算核心、4个辅助核心(都完全一致),基于ARMv8.2-A指令集,支持SVE 512位宽度SIMD,峰值性能2.7TFlops。

外资看好中芯国际:14/12nm工艺顺利 国产化推动盈利增长

中芯国际的14nm、12nm工艺及未来的N+1代FinFET工艺进展稳定,明年的增长也更加强劲,成熟的工艺技术的市场需求也会增长。

三星内存生产设备受污染:损失数百万美元

三星没有披露具体是哪座工厂出现的问题,据外媒报道称是一家相对落后的200mm内存晶圆厂,而不是新的300mm晶圆厂。

台积电年底开建3nm晶圆工厂

业内人士称,台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地(30万平米),随后启动3nm晶圆厂的建设。

AMD“前女友”GlobalFoundries寻求上市:预计2020年完成

根据外媒消息,世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德)CEO Tom Caulfield向该报透露,该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工,目前正计划通过在2022年进行首次公开募股的方式出售该公司的少数股权来实现上市。

兆易创新:正筹划的定增项目与合肥12英寸晶圆存储器研发项目无关

上交所上市公司兆易创新(SH:603986)昨晚发布公告称,公司正筹划的定增项目与合肥12英寸晶圆存储器研发项目无关。

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