三星没有披露具体是哪座工厂出现的问题，据外媒报道称是一家相对落后的200mm内存晶圆厂，而不是新的300mm晶圆厂。

业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地（30万平米），随后启动3nm晶圆厂的建设。

根据外媒消息，世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）CEO Tom Caulfield向该报透露，该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工，目前正计划通过在2022年进行首次公开募股的方式出售该公司的少数股权来实现上市。

上交所上市公司兆易创新(SH:603986)昨晚发布公告称，公司正筹划的定增项目与合肥12英寸晶圆存储器研发项目无关。

台积电下一代的5nm工艺也同样受宠，产能再次上调，以便满足华为、苹果、高通、AMD等客户的需求。

最近有消息称台积电的7nm产能订单满载，订单交付期从2个月延长到了6个月，显示高性能芯片强劲的需求。

粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。据悉，这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

去年该公司与兆易创新达成了合作协议，共同开发19nm工艺的DRAM内存，去年底已经推出了8Gb DDR4内存样品，今年Q3季度推出8Gb LPDDR4内存样品，年底正式量产，月产能将达到2万片晶圆。

从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。

根据紫光的官方消息，8月26日，紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。

据产业链消息，高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250由于三星7纳米工艺良品率问题，导致高通5G芯片全部报废。

台积电第二季度合并营收为2409.99亿元(新台币，下同)(约合77.55亿美元)，较上年同期的2332.76亿元增长3.3%；净利润为667.65亿元(约合21.48亿美元)，较上年同期的722.90亿元下降7.6%。

韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降低能耗。

三星晶圆厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，该工具采用了极紫外光刻（EUV）的5LPE工艺技术。

作为全球第一大晶圆代工公司，台积电不仅在7nm等先进工艺上领先，营收及盈利也全球之冠，去年全年合并营收为342亿美元，税后净利为116.4亿美元。

6月18日，知名代工企业台积电在上海举办2019技术研讨会，台积电全球总裁魏哲家在演讲中透露，明年一二季度，以5纳米技术为支撑的产品将可以量产。

全球掌握先进半导体工艺的公司不超过5年了，其中能做7nm及以下工艺的只有Intel、台积电和三星了，其中台积电是全球第一大晶圆代工厂，一家就占全球市场56%的份额，7nm工艺量产更是领先其他厂商一年时间。 根据台积电

第2季需求持续疲弱，各厂营收普遍较去年同期下滑，拓墣预估，今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。