半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

去年该公司与兆易创新达成了合作协议，共同开发19nm工艺的DRAM内存，去年底已经推出了8Gb DDR4内存样品，今年Q3季度推出8Gb LPDDR4内存样品，年底正式量产，月产能将达到2万片晶圆。

从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。

根据紫光的官方消息，8月26日，紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。

据产业链消息，高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250由于三星7纳米工艺良品率问题，导致高通5G芯片全部报废。

台积电第二季度合并营收为2409.99亿元(新台币，下同)(约合77.55亿美元)，较上年同期的2332.76亿元增长3.3%；净利润为667.65亿元(约合21.48亿美元)，较上年同期的722.90亿元下降7.6%。

韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降低能耗。

三星晶圆厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，该工具采用了极紫外光刻（EUV）的5LPE工艺技术。

作为全球第一大晶圆代工公司，台积电不仅在7nm等先进工艺上领先，营收及盈利也全球之冠，去年全年合并营收为342亿美元，税后净利为116.4亿美元。

6月18日，知名代工企业台积电在上海举办2019技术研讨会，台积电全球总裁魏哲家在演讲中透露，明年一二季度，以5纳米技术为支撑的产品将可以量产。

全球掌握先进半导体工艺的公司不超过5年了，其中能做7nm及以下工艺的只有Intel、台积电和三星了，其中台积电是全球第一大晶圆代工厂，一家就占全球市场56%的份额，7nm工艺量产更是领先其他厂商一年时间。 根据台积电

第2季需求持续疲弱，各厂营收普遍较去年同期下滑，拓墣预估，今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。

Digitimes 3月14日发回报道，3月9日，三星位于Pyeongtaek（平泽市）的闪存工厂出现停电事故，TechNews预计损失相当于3月份的全球供应的3.5%。

Techcon 2015技术大会上，三星首次展出了下一代10nm工艺晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm技术。由于是隔着树脂玻璃拍摄的，照片质量一般般，而且晶圆上其实都只是测试芯片，面积很大，一排最多才10个，所以看不出什么具体的道道来。