当地时间周三，集邦咨询表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。

据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰。

今年全球晶圆厂的产能利用率仍将超过90%，预计为93%。

该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。

3月15日，环球晶圆召开董事会，并于会上对外披露2021年财报。 根据财报中公布数据，环球晶圆在2021年的营收成功突破600亿新台币，达到611.3亿新台币，同比增长10.4%。其中，营业毛利率为232.9亿新台币，营业毛利率

3月3日消息，安森美（onsemi）正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。

去年全球硅晶圆的销售额达到了126.17亿美元，超过了2007年的121.29亿美元。

1月10日电，据IC设计业者表示，连续5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022首季仍维持涨势。

2022年至2025年，AMD将从格芯购买价值约21亿美元的硅晶圆。

北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。 5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意

12月7日消息，是德科技公司日前宣布，推出新型 KeysightP9002A 并行参数测试系统。

国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高。

晶圆代工厂营收排名前五依次是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。

德州仪器(TI)计划于明年在德克萨斯州北部建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

三星正式宣布华大九天成为其SAFE™-EDA生态系统的全新合作伙伴。

代工厂消息人士称，晶圆代工报价预计将继续上涨，但2022年涨幅将放缓。

集邦咨询的最新调查显示，2021年Q2，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高。

作为芯片生产过程中最关键装备的光刻机，有着极高的技术壁垒，有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，代表着人类文明的智慧结晶。

【TechWeb】7月30日消息，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着S