根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。

长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示他们研发的64层闪存已经在去年量产，正在扩增产能。

在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆/月。

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。

据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。

2019年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

据北京商报报道，近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

这种EUV光刻机有多贵，据说三星不久前订购了15台，总价值3万亿韩元，折合人民币约180亿元，那么一台就是12亿元，堪称史上最贵半导体设备了。

截至目前，华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片，台积电7nm EUV工艺制造，而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。

世界上最大的NAND闪存供应商三星计划投资80亿美元扩建其在西安的工厂。早在2017年，三星就已经宣布计划在未来三年内投资70亿美元来提高西安工厂的生产能力，所以新的投资将用于第三次扩建工厂。

根据集邦咨询的消息，第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉，台积电遥遥领先，三星第二，格芯第三。

根据集邦咨询的消息，第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉，台积电遥遥领先，三星第二，格芯第三。

富士通A64FX采用台积电7nm FinFET工艺制造，集成87.86亿个晶体管，但只有596个信号针脚，内部集成52个核心，包括48个计算核心、4个辅助核心(都完全一致)，基于ARMv8.2-A指令集，支持SVE 512位宽度SIMD，峰值性能2.7TFlops。

中芯国际的14nm、12nm工艺及未来的N+1代FinFET工艺进展稳定，明年的增长也更加强劲，成熟的工艺技术的市场需求也会增长。

三星没有披露具体是哪座工厂出现的问题，据外媒报道称是一家相对落后的200mm内存晶圆厂，而不是新的300mm晶圆厂。

业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地（30万平米），随后启动3nm晶圆厂的建设。

根据外媒消息，世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）CEO Tom Caulfield向该报透露，该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工，目前正计划通过在2022年进行首次公开募股的方式出售该公司的少数股权来实现上市。

上交所上市公司兆易创新(SH:603986)昨晚发布公告称，公司正筹划的定增项目与合肥12英寸晶圆存储器研发项目无关。