关于 晶圆 的文章
AMD修改与格芯交易协议 将购买价值近21亿美元的晶圆

2022年至2025年,AMD将从格芯购买价值约21亿美元的硅晶圆。

AMD与格芯签订补充协议:2022-2025年采购21亿美元晶圆

北京时间12月24日早间消息,据报道,根据周四提交的监管文件,AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采购约21亿美元的晶圆。 5月提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示,AMD同意

业界 2021-12-24
是德科技推出新型并行参数测试系统 助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试

12月7日消息,是德科技公司日前宣布,推出新型 KeysightP9002A 并行参数测试系统。

报告:预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高,将在 2024 年达 160 亿平方英寸

国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告,预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高。

网络 2021-12-05
三季度晶圆代工厂营收排行:两家国产厂商进前五

晶圆代工厂营收排名前五依次是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。

德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器(TI)计划于明年在德克萨斯州北部建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE EDA合作伙伴

三星正式宣布华大九天成为其SAFE™-EDA生态系统的全新合作伙伴。

消息称晶圆代工报价预计将继续上涨 2022年涨幅将放缓

代工厂消息人士称,晶圆代工报价预计将继续上涨,但2022年涨幅将放缓。

集邦咨询:第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高

集邦咨询的最新调查显示,2021年Q2,晶圆代工产值达到244.07亿美元,环比增长6.2%,自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高。

ASML DUV光刻机有多快?加速度高达7g、12秒完成一整片晶圆

作为芯片生产过程中最关键装备的光刻机,有着极高的技术壁垒,有“半导体工业皇冠上的明珠”之称,代表着人类文明的智慧结晶。

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

【TechWeb】7月30日消息,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着S

中芯国际又一个重要项目量产:月产能7万片晶圆、良率99%

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,来自浙江日报的消息称,位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月,而且量产达到99%。 据悉,2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。

中芯国际又一个重要项目量产:月产能7万片晶圆、良率99%

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,来自浙江日报的消息称,位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月,而且量产达到99%。 据悉,2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。

芯源微拟定增募资10亿元 投入高端晶圆处理设备产业化等项目

【TechWeb】6月15日消息,沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布了2021年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行A股股票总金额不超过100,000.00万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用

博世新建晶圆厂:全球最大汽车Tier1决定“芯片自由”

【TechWeb】博世集团,全球最大的汽车工业推动者,在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂,名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资:

集邦咨询:前十大晶圆代工厂Q1营收打破纪录 达到227.5亿美元

【TechWeb】6月1日消息,据国外媒体报道,2021年第一季度,由于产能紧张导致价格上涨,前十大晶圆代工厂的季度营收打破纪录。 截图来自于市场研究机构集邦咨询(TrendForce) 市场研究机构集邦咨询(TrendForce)的

AMD计划未来几年向格罗方德采购价值16亿美元硅晶圆

【TechWeb】5月14日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商AMD表示,计划在2022年至2024年期间从美国半导体厂商格罗方德(GlobalFoundries)那购买价值16亿美元的硅晶圆。 外媒报道称,面对全球半导体短缺

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