关于 格芯 的文章
格芯宣布投资10亿美元扩充纽约州Malta工厂产能 并再建一座工厂

在上月宣布40亿美元在新加坡建设芯片工厂,10亿美元扩充德国工厂产能之后,格罗方德又宣布将扩充纽约州Malta工厂的产能,并将新建一座芯片工厂。

格芯CEO否认Intel 300亿美元收购:市场推测 将坚持IPO

日前Intel方面透露准备以300亿美元(约合2000亿)的价格收购格芯,后者是全球第三大晶圆代工厂,这将是影响半导体制造格局的大事。不过这事还很悬,现在戏剧性的一幕来了——格芯CEO日前否认,将继续寻求I

格芯CEO否认与英特尔进行收购谈判:仍坚持IPO计划

北京时间7月20日早间消息,据报道,美国芯片制造商GlobalFoundries(格芯)CEO汤姆·考尔菲尔德(Tom Caulfield)表示,该公司仍将坚持明年的IPO计划。 考尔菲尔德表示,有关格芯成为英特尔收购目标的报道只是

格芯CEO否认与英特尔进行收购谈判:仍坚持IPO计划

北京时间7月20日早间消息,据报道,美国芯片制造商GlobalFoundries(格芯)CEO汤姆·考尔菲尔德(Tom Caulfield)表示,该公司仍将坚持明年的IPO计划。 考尔菲尔德表示,有关格芯成为英特尔收购目标的报道只是

网络 2021-07-20

7月19日消息:此前有报道称,英特尔正在洽谈以约300亿美元的价格收购GlobalFoundries。此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划,并成为该公司有史以来最大一笔收购。   对此英特尔方面拒绝

业界 2021-07-19
格芯(GLOBALFOUNDRIES)新晶圆厂在新加坡破土动工 计划在2023年投产

【TechWeb】6月23日消息,昨日格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡

格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂 投资超过40亿美元

芯片代工商格芯今日在官网宣布,他们将在新加坡园区建设新晶圆厂,这一晶圆厂已经破土动工,计划在2023年投产,工厂的投资超过了40亿美元。

消息人士:格芯正与大摩合作推进IPO事宜 估值有望达到300亿美元

外媒援引消息人士的透露报道称,格芯正在同摩根士丹利就IPO事宜进行合作,估值有望达到300亿美元,高于此前知情人士透露的200亿美元。

PsiQuantum与格芯携手打造全球首台全规模量子计算机

【TechWeb】5月12日消息,专研100万及以上量子比特计算机的领先量子计算公司PsiQuantum™和全球领先的工艺多样的半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)共同宣布其合作关系取得了重大突破,

筹备在美国IPO的格芯目前有10座晶圆厂 员工约16000名

备受关注的芯片代工领域即将出现一家新的上市公司,知情人士透露,全球第三大芯片代工商格芯的拥有者正在筹备格芯在美国IPO,估值200亿美元。

消息称全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元

新浪科技讯 北京时间4月9日早间消息,据报道,知情人士消息称,全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。

知情人士:穆巴达拉正筹备旗下芯片代工商格芯在美国IPO 估值200亿美元

全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司,正在筹备格芯在美国IPO,对公司上市的估值为200亿美元,但目前同相关方的商议仍处在早期阶段。

格芯与博世合作开发新一代汽车雷达

【TechWeb】3月12日消息,全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯(GLOBALFOUNDRIES)与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。 博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶

格芯最先进FinFET工艺12LP+大功告成:性能增加20%

目前,12LP+已经在AI训练芯片领域通过了IP验证,可减少生产成本、创造更大价值。

格芯完成22FDX技术开发 将批量生产eMRAM芯片

GlobalFoundries(格芯)宣布已经完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技术开发,而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器(eMRAM)。

格芯与环球晶圆签署合作备忘录:扩大合作12英寸SOI晶圆

据国外媒体报道,晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布,双方已签署合作备忘录(MOU),以扩大双方在晶圆研发方面的合作。

格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。

业界 2020-02-26
台积电与格芯达成诉讼和解 现在及未来十年专利交互授权

10月29日,台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)达成专利诉讼和解,双方同意撤回所有法律诉讼,并同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。

GF格芯:摩尔定律未死 将聚焦于如何让芯片越来越好

格芯副总Tim Breen也谈到了摩尔定律,他认为未来所要讨论的并不是摩尔定律是否还有效,而是能持续多长时间。

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